[實用新型]一種BGA返修臺的PCB固定裝置有效

申請號：	201220641227.0	申請日：	2012-11-28
公開（公告）號：	CN203055870U	公開（公告）日：	2013-07-10
發明（設計）人：	許玲華	申請（專利權）人：	西安晶捷電子技術有限公司
主分類號：	H01L21/60	分類號：	H01L21/60;B23K3/08;H05K3/34
代理公司：	西安智大知識產權代理事務所 61215	代理人：	賀建斌
地址：	710077 陜西省西安***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 bga 返修 pcb 固定裝置
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【權利要求書】：

1.一種BGA返修臺的PCB固定裝置，包括工作臺體（1），其特征在于：在工作臺體（1）上的中部設有熱風嘴（4），熱風嘴（4）的兩側設有兩個以上的異形夾（8），異形夾（8）能夠沿著水平槽（2）和豎直槽（3）上隨意移動，定位后用鎖緊旋鈕（7）鎖緊，每個異形夾（8）頂端上有一勾柱（6），用于固定各種芯片上的固定孔。

2.根據權利要求1所述的一種BGA返修臺的PCB固定裝置，其特征在于：所述異形夾（8）置于支撐板（12）上，支撐板（12）能夠沿著滑桿（10）水平滑動，支撐板（12）上有緊固旋鈕（9），用以固定作用，滑桿（10）與連接架（14）相連接，并由固定夾板（11）支撐，固定夾板（11）固定在底座（13）上。

3.根據權利要求1所述的一種BGA返修臺的PCB固定裝置，其特征在于：所述熱風嘴（4）內可有兩個以上的出風口（5），熱風嘴（4）的四個腳突起，芯片焊接的時候其支撐作用，防止芯片變形。?

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