[實用新型]用于彈性波裝置的復合基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220640780.2 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN202998016U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 多井知義;堀裕二 | 申請（專利權(quán)）人： | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/02 | 分類號： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11285 | 代理人： | 楊勇;洪玉姬 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 彈性 裝置 復合 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于彈性波裝置的復合基板，通過粘合由可傳播彈性波的壓電晶體構(gòu)成的壓電基板和熱膨脹系數(shù)小于所述壓電基板的支撐基板而形成，其特征在于，
所述壓電基板，其厚度在1μm以下，其X線搖擺曲線半峰寬小于100arcsec，并且其導電率小于3×10-9S/cm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于彈性波裝置的復合基板，其特征在于，
在所述壓電基板和所述支撐基板之間具備非結(jié)晶層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于彈性波裝置的復合基板，其特征在于，
在所述壓電基板和所述支撐基板之間具備粘結(jié)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于彈性波裝置的復合基板，其特征在于，
所述粘結(jié)層的厚度，在0.1μm以上、1.0μm以下。
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