[實用新型]晶片拾取組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220640330.3 | 申請日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN202930370U | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龔守鈞 | 申請(專利權(quán))人: | 逸昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 拾取 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是有關(guān)一種晶片拾取組件,特別是一種應(yīng)用于半導(dǎo)體測試設(shè)備并利用負(fù)壓吸取晶片的拾取組件。
背景技術(shù)
晶片測試機臺用于對晶片進(jìn)行相關(guān)的電性測試,此類的晶片測試機臺其作業(yè)方式為依序為將一待測晶片自待測區(qū)移至機臺的測試區(qū)內(nèi),再利用一吸嘴拾取待測晶片,將其移至待測區(qū)的插座進(jìn)行電性測試。
圖1所示為傳統(tǒng)兩節(jié)式吸嘴組件1,包含一上桿件1a、一下吸嘴1b以及一夾具2。夾具2用以固定上桿件1a及下吸嘴1b。下吸嘴1b為中空的桿件,其內(nèi)部形成一空間S,其與夾具2的一排氣孔(未圖示)連接,透過一排氣裝置自排氣孔抽取空氣而使下吸嘴1b內(nèi)部的空間形成負(fù)壓時,于吸氣孔1c吸取一晶片。組裝此兩節(jié)式吸嘴組件時,上桿件1a與下吸嘴1b的垂直軸線必須對準(zhǔn),且須調(diào)整上桿件1a、下吸嘴1b的位置而控制總長L。由于晶片測試機臺需測試不同批次的晶片而須經(jīng)常更換下吸嘴1b,而下吸嘴1b一經(jīng)更換則須花費時間重新對準(zhǔn)上桿件1a并校正上桿件1a及下吸嘴1b所組成的總長L。此外,于晶片測試機臺運作中,上桿件1會反復(fù)下壓以使吸嘴組件1向下移動以吸取或釋放晶片,在長時間使用下,上桿件1a或下吸嘴1b會因下壓力量產(chǎn)生移位而使總長L縮短,為了減少使總長L維持不變,螺絲3需用力旋緊以緊固上桿件1a及下吸嘴1b,如此易導(dǎo)致螺絲3崩牙損壞。
故此,如何使加強吸嘴組件的對準(zhǔn)定位、并使校正總長度時間有效縮短以提升產(chǎn)能,是目前改良晶片測試制程的重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本實用新型提供一種晶片拾取組件,利用一體成型的吸取管,使夾具固定晶片拾取組件時,無須花費長時間對準(zhǔn)定位,且一體成型的吸取管的總長度可維持固定不變,亦可避免因長度變異所造成吸嘴與晶片接觸不良的問題。
本實用新型一實施例的晶片拾取組件包含一吸取管以及一夾具。吸取管的一端具有一吸氣孔,且吸取管于壁面具有一排氣孔,吸取管為一體成型且內(nèi)部具有一空間,其與吸氣孔及排氣孔氣體連通。夾具用以夾持吸取管,夾具包含一抽氣管,其與排氣孔氣體連通,其中一抽氣單元經(jīng)由抽氣管抽取空氣,藉以使吸取管內(nèi)部空間形成負(fù)壓時,于吸氣孔以氣流吸取一晶片;及當(dāng)抽氣管停止抽取空氣,空間之負(fù)壓狀態(tài)解除時,吸氣孔釋放晶片。
優(yōu)選的,所述空間為一端封閉、一另端開放的氣體通道,且封閉的該端位于所述排氣孔上方;及開放的該另端位于所述吸氣孔處。
優(yōu)選的,所述吸氣孔開口的直徑大于等于所述空間的該另端開口的直徑。
優(yōu)選的,所述夾具包含一主體,所述主體的一端具有一緊固部,且所述吸取管是穿設(shè)出所述主體的所述緊固部,并與所述主體呈垂直設(shè)置。
優(yōu)選的,所述主體的一另端具有一定位孔;一定位插銷是貫穿所述定位孔,并與所述主體呈垂直設(shè)置,以固定所述晶片拾取組件于一半導(dǎo)體設(shè)備上。
優(yōu)選的,所述抽氣管設(shè)置于由所述主體邊緣朝水平方向突出的一突出部上,且與所述主體平行,其中一氣體通道設(shè)置于所述主體內(nèi)部并介于所述抽氣管與所述緊固部之間,以使所述抽氣管與所述吸取管的所述排氣孔氣體連通。
優(yōu)選的,所述抽氣管與所述吸取管為一體成型。
以下通過具體實施例配合所附的圖式詳加說明,當(dāng)更容易了解本實用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點及其所達(dá)成的功效。
附圖說明
圖1為傳統(tǒng)兩節(jié)式吸嘴組件示意圖。
圖2為本實用新型一實施例的晶片拾取組件外觀。
圖3a為本實用新型一實施例的吸取管外觀。
圖3b為一縱向剖視圖,顯示本實用新型一實施例的吸取管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
圖4為一剖面圖,顯示本實用新型一實施例的晶片拾取組件沿圖2的AA線的剖面結(jié)構(gòu)。
附圖標(biāo)號:
1吸嘴組件
1a上桿件
1b下吸嘴
1c,11c吸氣孔
2,20夾具
3螺絲
10晶片拾取組件
11吸取管
11b排氣孔
21主體
21a端
21b另端
22定位插銷
23緊固部
24抽氣管
25突出部
26定位孔
27氣體通道
S空間
Sa端
Sb另端
L總長
具體實施方式
其詳細(xì)說明如下,所述較佳實施例僅做一說明非用以限定本實用新型。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





