[實用新型]晶片拾取組件有效
| 申請號: | 201220640330.3 | 申請日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN202930370U | 公開(公告)日: | 2013-05-08 |
| 發明(設計)人: | 龔守鈞 | 申請(專利權)人: | 逸昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 拾取 組件 | ||
1.一種晶片拾取組件,其特征是,所述晶片拾取組件包含:
一吸取管,其一端具有一吸氣孔,且所述吸取管于壁面具有一排氣孔,所述吸取管為一體成型且其內部具有一空間,其中所述空間與所述吸氣孔及所述排氣孔形成氣體連通;
一夾具,用以夾持所述吸取管,所述夾具包含一抽氣管,其與所述排氣孔形成氣體連通,其中一抽氣單元經由所述抽氣管抽取空氣,藉以使所述空間形成負壓時,于所述吸氣孔以氣流吸取一晶片;及當所述抽氣管停止抽取空氣,所述空間的負壓狀態解除時,所述吸氣孔釋放所述晶片。
2.如權利要求1所述的晶片拾取組件,其特征是,所述空間為一端封閉、一另端開放的氣體通道,且封閉的該端位于所述排氣孔上方;及開放的該另端位于所述吸氣孔處。
3.如權利要求2所述的晶片拾取組件,其特征是,所述吸氣孔開口的直徑大于等于所述空間的該另端開口的直徑。
4.如權利要求1所述的晶片拾取組件,其特征是,所述夾具包含一主體,所述主體的一端具有一緊固部,且所述吸取管是穿設出所述主體的所述緊固部,并與所述主體呈垂直設置。
5.如權利要求4所述的晶片拾取組件,其特征是,所述主體的一另端具有一定位孔;一定位插銷是貫穿所述定位孔,并與所述主體呈垂直設置,以固定所述晶片拾取組件于一半導體設備上。
6.如權利要求4所述的晶片拾取組件,其特征是,所述抽氣管設置于由所述主體邊緣朝水平方向突出的一突出部上,且與所述主體平行,其中一氣體通道設置于所述主體內部并介于所述抽氣管與所述緊固部之間,以使所述抽氣管與所述吸取管的所述排氣孔氣體連通。
7.如權利要求1所述的晶片拾取組件,其特征是,所述抽氣管與所述吸取管為一體成型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





