[實用新型]覆銅板以及印刷電路板

有效

• 申請號: 201220640197.1
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN203110439U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 曾志;徐學軍;田國;任威
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/09
• 分類號: B32B15/09;B32B15/20;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種覆銅板以及印刷電路板，尤其涉及一種以聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）為基板的覆銅板以及印刷電路板。

背景技術

隨著電子產業的飛速發展，作為電子產品基本構件的印刷電路板應用越來越廣泛，雖然電子產品的功能不但增強，應用領域的擴廣，特別是高速信息化時代的發展驅動下，應用在電子產品中的印刷電路板的要求也越來越多，尤其是對印刷電路板在信號的傳輸質量、速度等方面的要求不斷提升。

現有技術中，環氧樹脂為主體（FR-4）是印刷電路板目前是用量最大的,用途最廣泛的一類產品，然而FR-4材料制作的印刷電路板成本高、介電損耗大及電性能較差，而且FR-4具有容易吸水，易于老化、抗電壓能力較差等一系列缺點，導致其制作的印刷電路板不適宜在特殊的環境，特別是潮濕環境、航天航空、高速通訊、太空或放射性醫療器械）等領域，要求材料密度輕、傳輸介電損耗小、防腐蝕性強、環保、高絕緣性等特點。

鑒于上問題，有必要對缺陷進行改進。

實用新型內容

本實用新型提供一種電氣性能、機械性優良、適用范圍廣、成本低、環保的覆銅板和印刷電路板。

提供一種覆銅板，所述覆銅板包括基板以及設置在基板至少一表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成。

根據本實用新型的一優選實施例，所述銅層的厚度為10-70微米。

根據本實用新型的一優選實施例，所述銅層與所述基板接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層與所述基板經過熱壓合而結合在一起。

根據本實用新型的一優選實施例，所述基板與所述銅層接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層是通過先在所述基板的粗糙表面化學沉銅，再對化學沉銅進行電鍍加厚形成的。

根據本實用新型的一優選實施例，所述基板相對的兩個表面均設置有銅層。

進一步提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括基板以及設置在所述基板至少一表面的圖案化銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成。

根據本實用新型的一優選實施例，所述圖案化銅層的厚度為10-70微米。

根據本實用新型的一優選實施例，所述圖案化銅層與所述基板接觸的表面為粗糙表面，且所述圖案化銅層與所述基板經過熱壓合而結合在一起。

根據本實用新型的一優選實施例，所述基板與所述圖案化銅層接觸的表面為粗糙表面，且所述圖案化銅層是通過先在所述基板的粗糙表面化學沉銅，再對化學沉銅進行電鍍加厚形成的。

根據本實用新型的一優選實施例，所述基板相對的兩個表面均設置有圖案化銅層。

相較于現有技術，本實用新型覆銅板以及印刷電路板具有如下優點：

1）PMMA樹脂是無毒環保的材料，具有良好的機械加工、光學特性、化學穩定性和耐氣侯變化特性。

2）有良好的絕緣性和機械強度，可進行粘接、鋸、刨、鉆、刻、磨、絲網印刷、噴等工藝，具有較好的抗沖擊特性，可以進行鉆孔，易于機械加工，玻璃化溫度為105℃較低，有利于制作成多層電路板，突破傳統使用FR4（環氧樹脂）和PTFE（聚四氟乙烯）制作印刷電路板，產品種類新穎，電性能優良。并且可以回收重復利用。

3）化學性能；PMMA具有一定的耐化學腐蝕能力，對酸、堿、鹽有較強的耐腐蝕性能；

4）電性能好：PMMA的電性能是良好的，特別是在低頻率工作條件下，然而其某些電性能是獨特的：介電損耗角正切值隨頻率的升高而降低，只有普通FR4（環氧樹脂）材料的10%，有利于信號的傳輸，而氣候和濕度對電性能的影響不大。長期在高濕度環境下使用，絕緣性能良好，不容易產生微短路等不良現象。

5）輕質、高硬度：聚甲基丙烯酸甲酯材料的密度不足FR4的一半，其制成的印刷電路板可以良好的應用于航天航空、衛星通訊領域。

6）高品質環保：聚甲基丙烯酸甲酯材料不會發生分解和霉變，不會產生有害物質會發，化學性質穩定，聚甲基丙烯酸甲酯材料本身無污染，可回收處理再利用，是高品質環保性產品。

7）透明性：PMMA是無定形高聚物，可見光透過率較高達92％，其制作的印刷電路板可以透明化，方便對產品的異常進行有效的分析，如內層開路、短路等問題，不需要切片，可以直接目視檢查，可以制作具有藝術美的電路板或電子產品。

8）聚甲基丙烯酸甲酯是無定形聚合物，收縮率及其變化范圍都較小，一般約在0.5%-0.8%，有利于成型出尺寸精度較高的塑件。

9）成本低：以聚甲基丙烯酸甲酯材料為基板的印刷電路板是傳統以FR4材料為基板印刷電路板制作成本的四分之一，且制作設備可以與普通PCB共用，加工難度不大，有利于印刷電路板制作成本的控制及產業化的推廣。