[實用新型]覆銅板以及印刷電路板有效
| 申請號： | 201220640197.1 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN203110439U | 公開（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發明（設計）人： | 曾志;徐學軍;田國;任威 | 申請（專利權）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/09 | 分類號： | B32B15/09;B32B15/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518035 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅板 以及 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種覆銅板，其特征在于，所述覆銅板包括基板以及設置在基板至少一表面的銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成,所述銅層與所述基板接觸的表面為粗糙表面，且所述銅層與所述基板經過熱壓合而結合在一起。?
2.根據權利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述銅層的厚度為10-70微米。?
3.根據權利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述基板相對的兩個表面均設置有銅層。?
4.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括基板以及設置在所述基板至少一表面的圖案化銅層，所述基板為聚甲基丙烯酸甲酯材料制成,所述圖案化銅層與所述基板接觸的表面為粗糙表面，且所述圖案化銅層與所述基板經過熱壓合而結合在一起。?
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖案化銅層的厚度為10-70微米。?
6.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述基板相對的兩個表面均設置有圖案化銅層。?
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