[實(shí)用新型]一種多只BGA同時(shí)貼裝的對(duì)位裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220638415.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203055874U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許玲華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安晶捷電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 西安智大知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61215 | 代理人: | 賀建斌 |
| 地址: | 710077 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 bga 同時(shí) 對(duì)位 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及領(lǐng)域電子產(chǎn)品貼裝的控制系統(tǒng)領(lǐng)域,特別是涉及一種多只BGA貼片的對(duì)位裝置。
背景技術(shù)
隨著科技產(chǎn)品功能的日趨強(qiáng)大,IC封裝的接腳數(shù)越來越多,縮小IC尺寸的要求變得更為迫切,自動(dòng)化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術(shù)已無法滿足這些要求,球柵陣列封裝BGA技術(shù)正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式,其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多,但其引腳間距并沒有減少,且遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝形式,從而提高了組裝成品率。因此,BGA技術(shù)逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。
我國內(nèi)地在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研究始于20世紀(jì)80年代,但用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)備與世界先進(jìn)水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下,國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動(dòng)化封裝技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種多只BGA同時(shí)貼裝的對(duì)位,其結(jié)構(gòu)簡單、布設(shè)方便、使用操作簡單且使用效果好,能夠完成各種線路板的多個(gè)BGA芯片的同時(shí)貼裝,并且吸片高度的貼裝高度互相獨(dú)立,互不干涉。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
一種多只BGA同時(shí)貼裝的對(duì)位裝置,由水平對(duì)位系統(tǒng)和豎直對(duì)位系統(tǒng)組成,包括固定架1、水平旋鈕2、支撐柱3、機(jī)頭4、豎直滑桿5、豎直旋鈕6、水平滑桿7、吸嘴支架8和吸嘴9組成,吸嘴9由吸嘴支架8支撐,機(jī)頭4內(nèi)部有熱風(fēng)管和真空吸管,固定架1用以支撐整體。
所述水平對(duì)位系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)為:水平旋鈕2安裝在一齒輪上,與水平滑桿7相平行還接有一根絲桿,該絲桿與齒輪相咬合,旋轉(zhuǎn)水平旋鈕3,整個(gè)機(jī)頭4會(huì)隨著水平滑桿7一起在水平方向的定位。
所述豎直對(duì)位系統(tǒng)結(jié)構(gòu)為:豎直旋鈕6安裝在另一齒輪上,與豎直滑桿5相平行還接有一根絲桿,絲桿與齒輪相咬合,旋轉(zhuǎn)豎直旋鈕5,整個(gè)機(jī)頭4會(huì)帶動(dòng)吸嘴9隨著豎直滑桿5一起在豎直方向的定位,進(jìn)行焊接任務(wù)。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
1.?本實(shí)用新型設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡單且電路部分連線簡單;
2.?使用操作方便且實(shí)現(xiàn)方便,適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝,不需另做模具,可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度;
3.?使用效果好且使用價(jià)值高,彈性吸嘴可精密微調(diào),并自動(dòng)補(bǔ)償不同元器件高度差,以吸取不同高度別貼元件,通過水平定位和豎直定位相結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)精確定位。?
附圖說明
附圖為本實(shí)用新型的主視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)描述。
參照附圖,一種多只BGA同時(shí)貼裝的對(duì)位裝置,由水平對(duì)位系統(tǒng)和豎直對(duì)位系統(tǒng)組成,包括固定架1、水平旋鈕2、支撐柱3、機(jī)頭4、豎直滑桿5、豎直旋鈕6、水平滑桿7、吸嘴支架8和吸嘴9組成,吸嘴9由吸嘴支架8支撐,機(jī)頭4內(nèi)部有熱風(fēng)管和真空吸管,固定架1用以支撐整體。
所述水平對(duì)位系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)為:水平旋鈕2安裝在一齒輪上,與水平滑桿7相平行還接有一根絲桿,該絲桿與齒輪相咬合,旋轉(zhuǎn)水平旋鈕3,整個(gè)機(jī)頭4會(huì)隨著水平滑桿7一起在水平方向的定位。
所述豎直對(duì)位系統(tǒng)結(jié)構(gòu)為:豎直旋鈕6安裝在另一齒輪上,與豎直滑桿5相平行還接有一根絲桿,絲桿與齒輪相咬合,旋轉(zhuǎn)豎直旋鈕5,整個(gè)機(jī)頭4會(huì)帶動(dòng)吸嘴9隨著豎直滑桿5一起在豎直方向的定位,進(jìn)行焊接任務(wù)。
以上所述,僅是本實(shí)用新型方法的實(shí)施例,并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制,凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)方案對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單的修改、結(jié)構(gòu)的變化代替均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)系統(tǒng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





