[實用新型]一種多只BGA同時貼裝的對位裝置有效

申請號：	201220638415.8	申請日：	2012-11-28
公開（公告）號：	CN203055874U	公開（公告）日：	2013-07-10
發明（設計）人：	許玲華	申請（專利權）人：	西安晶捷電子技術有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67;H01L21/68
代理公司：	西安智大知識產權代理事務所 61215	代理人：	賀建斌
地址：	710077 陜西省西安***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 bga 同時對位裝置
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【權利要求書】：

1.一種多只BGA同時貼裝的對位裝置，其特征在于：由水平對位系統和豎直對位系統組成，包括固定架（1）、水平旋鈕（2）、支撐柱（3）、機頭（4）、豎直滑桿（5）、豎直旋鈕（6）、水平滑桿（7）、吸嘴支架（8）和吸嘴（9），吸嘴（9）由吸嘴支架（8）支撐，機頭（4）內部有熱風管和真空吸管，固定架（1）用以支撐整體；?

所述水平對位系統的結構為：水平旋鈕（2）安裝在一齒輪上，與水平滑桿（7）相平行還接有一根絲桿，該絲桿與齒輪相咬合，旋轉水平旋鈕（3），整個機頭（4）會隨著水平滑桿（7）一起在水平方向的定位；?

所述豎直對位系統結構為：豎直旋鈕（6）安裝在另一齒輪上，與豎直滑桿（5）相平行還接有一根絲桿，絲桿與齒輪相咬合，旋轉豎直旋鈕（5），整個機頭（4）會帶動吸嘴（9）隨著豎直滑桿（5）一起在豎直方向的定位，進行焊接任務。?

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