[實用新型]封裝基板構造

有效

• 申請號: 201220638297.0
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN202940236U
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 羅光淋;王德峻
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（上海）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/14
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

技術領域

本實用新型涉及一種封裝基板構造，特別是有關于一種最外層的電路內埋于介電層的封裝基板構造。

背景技術

現今，半導體封裝產業為了滿足各種高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封裝需求，以供更多有源無源組件及線路連接，半導體封裝基板逐漸由雙層電路板演變成多層電路板(multi-layer?circuit?board)，以在有限的空間下運用層間連接技術(interlayer?connection)以擴大半導體封裝基板(substrate)上可供運用的電路布局面積，以達到高電路密度的積體電路需要，降低封裝基板的厚度，以在相同基板單位面積下容納更大量的電路及電子組件。

一般多層電路封裝基板主要由多個電路層(circuit?layer)及多個介電層(dielectric?layer)交替迭合所構成。通常電路層是由銅箔層搭配圖案化光刻膠及蝕刻的工藝所制成，一般具有至少一電路及至少一連接墊；而介電層形成于電路層之間，用以保護并隔開各個電路層；通常最外層電路層會另外形成阻焊層于外層電路層上以供保護，僅裸露出所述連接墊以供后續芯片或電子組件以連接。

在以現有的基板工藝制作的基板構造中，最外層的電路層通常是凸出形成在最外層介電層的外表面上，一方面會增加多層電路板的整體厚度，另一方面由于電路層凸起狀的露出在介電層的表面上，在運輸過程中或是后續制作過程時都較容易受外界的撞擊或磨擦力而受到磨耗破壞或剝落，因而影響多層電路板的電性作用。

故，有必要提供一種封裝基板構造，以解決現有技術所存在的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種封裝基板構造，以解決現有技術所存在的最外層電路外露而造成降低電性連接性能的問題。

本實用新型的主要目的在于提供一種封裝基板構造，其可以利用將最外層電路層內埋在介電層內，以達到保護電路并確保最外層電路電性連接效能的目的。

為達成本實用新型的前述目的，本實用新型一實施例提供一種封裝基板構造，其中所述封裝基板構造包含：一介電層、一電路層以及至少一導電柱。所述介電層具有一第一表面及第二表面。所述電路層嵌埋于所述介電層內，其中所述介電層的第一表面裸露所述電路層的一外表面，所述電路層的外表面與所述介電層的第一表面平齊或低于所述第一表面。所述導電柱設置于所述介電層內，且與所述電路層電性連接。

再者，本實用新型另一實施例提供另一種封裝基板構造，其中所述封裝基板構造包含：一介電層、一電路層、至少一導電柱、一增層介電層、一增層電路層以及至少一增層導電柱。所述介電層具有一第一表面及第二表面。所述電路層嵌埋于所述介電層內，其中所述介電層的第一表面裸露所述電路層的一外表面，所述電路層的外表面與所述介電層的第一表面平齊或低于所述第一表面。所述導電柱設置于所述介電層內，且與所述電路層電性連接。所述增層介電層設置于所述介電層的第二表面。所述增層電路層位于所述增層介電層內，并電性連接所述導電柱。所述增層導電柱設置于所述增層介電層內，且與所述增層電路層電性連接。

與現有技術相比較，本實用新型的封裝基板構造，不但可保護最外層電路免于外力的撞擊或磨耗作用，進而確保基板電性連接的效能，還可以使得基板構造更輕薄。

附圖說明

圖1A是本實用新型一實施例封裝基板構造的剖面示意圖。

圖1B是本實用新型一實施例封裝基板構造的最外層電路層的局部放大剖面圖。

圖2是本實用新型另一實施例封裝基板構造的剖面示意圖。

圖3A-3G是本實用新型一實施例封裝基板構造的制造方法的示意圖。

圖4是本實用新型另一實施例封裝基板構造的剖面示意圖。

具體實施方式

為讓本實用新型上述目的、特征及優點更明顯易懂，下文特舉本實用新型較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。再者，本實用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下、「頂」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」、「周圍」、「中央」、「水平」、「橫向」、「垂直」、「縱向」、「軸向」、「徑向」、「最上層」或「最下層」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實用新型，而非用以限制本實用新型。