[實用新型]封裝基板構造有效
| 申請號： | 201220638297.0 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN202940236U | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發明（設計）人： | 羅光淋;王德峻 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體（上海）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 構造 | ||
1.一種封裝基板構造，其特征在于：所述封裝基板構造包含：
一介電層，具有一第一表面及第二表面；
一電路層，嵌埋于所述介電層內，其中所述介電層的第一表面裸露所述電路層的一外表面，所述電路層的外表面與所述介電層的第一表面平齊或低于所述第一表面；以及
至少一導電柱，設置于所述介電層內，且與所述電路層電性連接。
2.如權利要求1所述的封裝基板構造，其特征在于：所述封裝基板構造還包含：
一阻焊層，設置在所述介電層的第一表面上，并裸露出部分所述電路層的外表面以作為至少一連接墊。
3.如權利要求1所述的封裝基板構造，其特征在于：所述電路層的外表面低于所述介電層的第一表面，所述電路層的外表面呈水平狀。
4.如權利要求1所述的封裝基板構造，其特征在于：所述導電柱為銅柱。
5.如權利要求1所述的封裝基板構造，其特征在于：所述封裝基板構造還包含：
至少一芯片，設置在所述介電層的第一表面，具有至少一金屬線或金屬球與所述電路層電性連接。
6.如權利要求2所述的封裝基板構造，其特征在于：所述封裝基板構造還包含：
至少一芯片，設置在所述阻焊層上，具有至少一金屬線或金屬球與所述電路層的連接墊電性連接。
7.一種封裝基板構造，其特征在于：所述封裝基板構造包含：
一介電層，具有一第一表面及第二表面；
一電路層，嵌埋于所述介電層內，其中所述介電層的第一表面裸露所述電路層的一外表面，所述電路層的外表面與所述介電層的第一表面平齊或低于所述第一表面；
至少一導電柱，設置于所述介電層內，且與所述電路層電性連接；
一增層介電層，設置于所述介電層的第二表面；
一增層電路層，位于所述增層介電層內，并電性連接所述導電柱；以及
至少一增層導電柱，設置于所述增層介電層內，且與所述增層電路層電性連接。
8.如權利要求7所述的封裝基板構造，其特征在于：所述封裝基板構造還包含：
一阻焊層，設置在所述介電層的第一表面上，并裸露出部分所述電路層的外表面以作為至少一連接墊。
9.如權利要求7所述的封裝基板構造，其特征在于：所述電路層的外表面低于所述介電層的第一表面，所述電路層的外表面呈水平狀。
10.如權利要求7所述的封裝基板構造，其特征在于：所述導電柱為銅柱。
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