[實用新型]熒光粉層、LED封裝單元及LED封裝系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220636431.3
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN202948973U
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韋嘉;黃潔瑩;董明智;王之英;袁長安
• 申請（專利權(quán)）人: 北京半導(dǎo)體照明科技促進中心
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，具體而言，涉及一種熒光粉層、LED封裝單元及LED封裝系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在LED照明應(yīng)用中，通常使用藍(lán)光LED與熒光粉結(jié)合的形式形成白光LED。其中的熒光粉的質(zhì)量直接影響了產(chǎn)品發(fā)光的質(zhì)量，包括光效、顏色、色溫等。另外，批量生產(chǎn)中每個熒光粉單元需要一樣，才能保證生產(chǎn)的同一批的產(chǎn)品性能一致性。

目前，常用的LED封裝中熒光粉與LED芯片的組裝方法有以下幾種。

將熒光粉直接涂敷在LED芯片表面，該方法形成的LED封裝單元，自發(fā)熱密度較大，容易和LED的發(fā)熱互相干擾，熒光粉在涂覆時容易沉降，在LED芯片上分布不均勻，而且，熒光粉直接貼敷于LED芯片的表面，嚴(yán)重影響LED出光效果。

將熒光粉涂敷在透明材料上，安裝于具有LED芯片的發(fā)光模塊外部形成遠(yuǎn)程熒光粉。遠(yuǎn)程熒光粉能夠解決的發(fā)熱密度大的問題，不易沉降，但是面積較大，熒光粉用量較多，因而成本較高。

將平的或彎曲的熒光粉層直接覆蓋于一個二維的LED陣列上，該方法可以再切割來形成單個的LED封裝單元，該熒光粉層為一層均勻的熒光粉，解決了熒光粉沉降的問題，但是，由于在沒有LED芯片的區(qū)域也設(shè)有熒光粉層，造成不必要的浪費。

實用新型內(nèi)容

本實用新型旨在提供一種熒光粉層、LED封裝單元及LED封裝系統(tǒng)，降低了熒光粉層的制作成本。

為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種熒光粉層，該熒光粉層包括：載體，包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，并具有一個或多個容納腔，容納腔至少具有設(shè)置在第一表面上的第一開口；一個或多個熒光粉區(qū)，設(shè)置在容納腔中。

進一步地，上述容納腔為貫通載體的第一表面和第二表面的通孔，熒光粉區(qū)填充在通孔中。

進一步地，上述容納腔為具有第一開口的凹槽，凹槽的底部透明，熒光粉區(qū)填充在凹槽中。

進一步地，至少部分上述熒光粉區(qū)的朝向第一開口的一端相對于容納腔的側(cè)壁向外延伸形成延伸部，延伸部的端面為外凸的弧面；或至少部分上述熒光粉區(qū)的朝向第一開口的一端的端面為散射表面。

進一步地，上述容納腔的側(cè)壁傾斜，且容納腔的第一開口的開口面積為容納腔的垂直于其延伸方向的最大截面積。

進一步地，上述熒光粉層還包括反射層，反射層包括沿容納腔的側(cè)壁設(shè)置的內(nèi)反射層。

進一步地，上述反射層還包括外反射層，外反射層沿載體的具有容納腔的第一開口的第一表面設(shè)置。

進一步地，上述熒光粉層還包括預(yù)留通孔，預(yù)留通孔設(shè)置在載體中且延伸方向與容納腔的延伸方向相同。

進一步地，上述熒光粉區(qū)有多個，且至少部分熒光粉區(qū)的熒光粉不同于其余熒光粉區(qū)的熒光粉。

根據(jù)本實用新型的另一方面，提供了一種LED封裝單元，該LED封裝單元包括：發(fā)光層，具有一個或多個呈陣列分布的LED芯片；熒光粉層，為上述的熒光粉層，熒光粉層的熒光粉區(qū)設(shè)置在LED芯片的正上方，且熒光粉層的載體的第一表面遠(yuǎn)離發(fā)光層設(shè)置。

進一步地，上述熒光粉層的載體中設(shè)置有預(yù)留通孔，發(fā)光層還包括：封裝主體，LED芯片封裝在封裝主體內(nèi)；導(dǎo)電層，封裝在封裝主體內(nèi)，LED芯片與導(dǎo)電層電互聯(lián)，部分導(dǎo)電層與預(yù)留通孔對應(yīng)設(shè)置。

進一步地，上述發(fā)光層還包括電路元件，電路元件與導(dǎo)電層電互聯(lián)，封裝主體包括：第一封裝主體，與熒光粉區(qū)對應(yīng)設(shè)置并將LED芯片封裝其中；第二封裝主體，圍繞第一封裝主體設(shè)置并將電路元件封裝其中。

進一步地，上述LED封裝單元還包括透明粘結(jié)層，透明粘結(jié)層設(shè)置在發(fā)光層與熒光粉層之間。

進一步地，上述第一封裝主體的折射率不小于熒光粉層的載體的折射率；透明粘結(jié)層的折射率不大于第一封裝主體的折射率。

進一步地，上述封裝主體為硅樹脂封裝主體，發(fā)光層與熒光粉層的結(jié)合面為氧氣等離子處理表面。

根據(jù)本實用新型的有一方面，還提供了一種LED封裝系統(tǒng)，包括一個或多個LED封裝單元，該LED封裝單元為上述的LED封裝單元，且各LED封裝單元呈二維陣列排布。

進一步地，上述LED封裝單元為多個，各LED封裝單元一體設(shè)置或相互隔離設(shè)置，各LED封裝單元之間電互聯(lián)或獨立工作。

應(yīng)用本實用新型的技術(shù)方案，熒光粉設(shè)置在載體的容納腔中大大節(jié)約了熒光粉的用量，從而在很大程度上節(jié)約了熒光粉層的制作成本，而且，該熒光粉層可以采用現(xiàn)有的工藝設(shè)備進行制作，減少了設(shè)備投入。

附圖說明