[實用新型]熒光粉層、LED封裝單元及LED封裝系統

有效

• 申請號: 201220636431.3
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN202948973U
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 韋嘉;黃潔瑩;董明智;王之英;袁長安
• 申請（專利權）人: 北京半導體照明科技促進中心
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種熒光粉層，其特征在于，所述熒光粉層包括：

載體（21），包括相對設置的第一表面和第二表面，并具有一個或多個容納腔，所述容納腔至少具有設置在所述第一表面上的第一開口；

一個或多個熒光粉區（22），設置在所述容納腔中。

2.根據權利要求1所述的熒光粉層，其特征在于，所述容納腔為貫通所述載體（21）的第一表面和第二表面的通孔，所述熒光粉區（22）填充在所述通孔中。

3.根據權利要求1所述的熒光粉層，其特征在于，所述容納腔為具有所述第一開口的凹槽，所述凹槽的底部透明，所述熒光粉區（22）填充在所述凹槽中。

4.根據權利要求2或3所述的熒光粉層，其特征在于，

至少部分所述熒光粉區（22）的朝向所述第一開口的一端相對于所述容納腔的側壁向外延伸形成延伸部，所述延伸部的端面為外凸的弧面；或

至少部分所述熒光粉區（22）的朝向所述第一開口的一端的端面為散射表面。

5.根據權利要求2或3所述的熒光粉層，其特征在于，

所述容納腔的側壁傾斜，且所述容納腔的第一開口的開口面積為所述容納腔的垂直于其延伸方向的最大截面積。

6.根據權利要求1或2或3所述的熒光粉層，其特征在于，所述熒光粉層還包括反射層（23），所述反射層（23）包括沿所述容納腔的側壁設置的內反射層（231）。

7.根據權利要求6所述的熒光粉層，其特征在于，所述反射層（23）還包括外反射層（232），所述外反射層（232）沿所述載體（21）的具有所述容納腔的第一開口的第一表面設置。

8.根據權利要求1或2或3所述的熒光粉層，其特征在于，所述熒光粉層還包括預留通孔（24），所述預留通孔（24）設置在所述載體（21）中且延伸方向與所述容納腔的延伸方向相同。

9.根據權利要求1或2或3所述的熒光粉層，其特征在于，所述熒光粉區（22）有多個，且至少部分所述熒光粉區（22）的熒光粉不同于其余所述熒光粉區（22）的熒光粉。

10.一種LED封裝單元，其特征在于，所述LED封裝單元包括：

發光層（1），具有一個或多個呈陣列分布的LED芯片（11）；

熒光粉層（2），為權利要求1至9中任一項所述的熒光粉層，所述熒光粉層（2）的熒光粉區（22）設置在所述LED芯片（11）的正上方，且所述熒光粉層（2）的載體（21）的第一表面遠離所述發光層（1）設置。

11.根據權利要求10所述的LED封裝單元，其特征在于，所述熒光粉層（2）的載體（21）中設置有預留通孔（24），所述發光層（1）還包括：

封裝主體（12），所述LED芯片（11）封裝在所述封裝主體（12）內；

導電層（13），封裝在封裝主體（12）內，所述LED芯片（11）與所述導電層（13）電互聯，部分所述導電層（13）與所述預留通孔（24）對應設置。

12.根據權利要求11所述的LED封裝單元，其特征在于，所述發光層（1）還包括電路元件（14），所述電路元件（14）與所述導電層（13）電互聯，所述封裝主體（12）包括：

第一封裝主體（121），與所述熒光粉區（22）對應設置并將所述LED芯片（11）封裝其中；

第二封裝主體（122），圍繞所述第一封裝主體（121）設置并將所述電路元件（14）封裝其中。

13.根據權利要求12所述的LED封裝單元，其特征在于，所述LED封裝單元還包括透明粘結層（3），所述透明粘結層（3）設置在所述發光層（1）與所述熒光粉層（2）之間。

14.根據權利要求13所述的LED封裝單元，其特征在于，所述第一封裝主體（121）的折射率不小于所述熒光粉層（2）的載體（21）的折射率；所述透明粘結層（3）的折射率不大于所述第一封裝主體（121）的折射率。

15.根據權利要求11所述的LED封裝單元，其特征在于，所述封裝主體（12）為硅樹脂封裝主體，所述發光層（1）與所述熒光粉層（2）的結合面為氧氣等離子處理表面。