[實用新型]一種白光LED模組封裝結構有效
| 申請號： | 201220636242.6 | 申請日： | 2012-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN202948972U | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發明（設計）人： | 陳明祥 | 申請（專利權）人： | 武漢利之達科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 白光 led 模組 封裝 結構 | ||
1.一種白光LED模組封裝結構，其特征在于，它包括LED芯片、引線、固晶層、散熱基板和熒光玻璃片；LED芯片由固晶層貼裝在散熱基板上；LED芯片的電極經過引線鍵合與散熱基板的焊盤問電互連；熒光玻璃片覆蓋在LED芯片上方，且兩者問通過填充硅膠或直接鍵合工藝實現連接。
2.根據權利要求1所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，所述熒光玻璃片由玻璃基片及其表面的熒光玻璃層組成。
3.根據權利要求1所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，所述熒光玻璃片總厚度為0.5毫米至3毫米。
4.根據權利要求2所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，所述熒光玻璃層的厚度為50微米至500微米。
5.根據權利要求2所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，所述熒光玻璃層的厚度為100微米至300微米。
6.根據權利要求2、4或5所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，所述熒光玻璃層材料的折射率等于玻璃基片材料的折射率，或者熒光玻璃層材料的折射率比玻璃基片材料的折射率低0.2以內。
7.根據權利要求1至5中任一所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，熒光玻璃片的上表面為光滑平面或由微結構粗化面。
8.根據權利要求1至5中任一所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，熒光玻璃片與LED芯片問由填充硅膠或直接鍵合連接。
9.根據權利要求7所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，熒光玻璃片與LED芯片問由填充硅膠或直接鍵合連接。
10.根據權利要求8所述白光LED模組封裝結構，其特征在于，所述填充硅膠的折射率等于玻璃基片材料的折射率，或者填充硅膠的折射率比玻璃基片材料的折射率大0.2以內。?
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