[實(shí)用新型]一種用于集成電路封裝的可彈性調(diào)整的壓焊夾具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220628899.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202977379U | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王巖;王淑香 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州密卡特諾精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/607 | 分類號(hào): | H01L21/607;H01L21/687;B23K37/04 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡 |
| 地址: | 215123 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 集成電路 封裝 彈性 調(diào)整 夾具 | ||
1.一種用于集成電路封裝的可彈性調(diào)整的壓焊夾具,包括底座(1)和壓板(2),其中壓板(2)包括本體(3)和設(shè)于該本體(3)上的窗框體(4),使用時(shí)底座(1)、引線框(5)和壓板(2)由下往上依次疊置,引線框(5)上承載著晶粒(6),壓焊時(shí)壓板(2)上的窗框體(4)壓住晶粒(6)周側(cè)的引腳(7),對(duì)晶粒(6)和引腳(7)進(jìn)行焊接,其特征在于:
所述壓板(2)的本體(3)上具有板簧機(jī)構(gòu)和限位部(8),其中板簧機(jī)構(gòu)包括一簧片(9)和一球體(10),所述簧片(9)的一側(cè)固定在本體(3)上,另一側(cè)的下表面經(jīng)所述球體(10)與窗框體(4)的上表面活動(dòng)接觸;所述限位部(8)對(duì)窗框體(4)的向下運(yùn)動(dòng)進(jìn)行限位;所述板簧機(jī)構(gòu)與限位部(8)的配合使窗框體(4)可沿著本體(3)上下浮動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓焊夾具,其特征在于:所述壓板(2)上對(duì)應(yīng)一個(gè)窗框體(4)布置至少兩個(gè)所述板簧機(jī)構(gòu),這至少兩個(gè)板簧機(jī)構(gòu)均勻設(shè)于窗框體(4)的周側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓焊夾具,其特征在于:所述簧片(9)為三角形,該三角形的底部一側(cè)固定在所述壓板(2)的本體(3)上,三角形的頂角一側(cè)的下表面經(jīng)所述球體(10)與窗框體(4)的上表面活動(dòng)接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓焊夾具,其特征在于:所述球體(10)為硬質(zhì)球體,所述窗框體(4)的上表面上開設(shè)一凹槽(11),硬質(zhì)球體的一部分嵌入該凹槽(11)中,另一部分的表面與所述簧片(9)的下表面接觸,以使簧片(9)的下表面經(jīng)該硬質(zhì)球體與窗框體(4)的上表面活動(dòng)接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓焊夾具,其特征在于:所述限位部(8)為臺(tái)階結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





