[實用新型]一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置

有效

• 申請號: 201220626075.7
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN203133239U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 詹偉
• 申請（專利權）人: 武漢昊昱微電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 魯力

技術領域

本實用新型涉及一種高低溫測試裝置，尤其是涉及一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置。

背景技術

集成電路芯片的應用越來越廣泛，一些應用較為特殊的集成電路芯片測試生產需要在高低溫的環境下進行。目前，國外幾家大的測試分選機設備公司，具備高低溫特別是低溫-40度測試分選的制造能力，但大都使用的是液態氮制冷方式，使用成本高。

實用新型內容

本實用新型主要是解決現有技術所存在的技術問題；提供了一種能到達與實驗室高低溫箱一樣的理想測試條件，使其能應于批量生產的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置。

本實用新型還有一目的是解決現有技術所存在的技術問題；提供了一種成本低，能耗低的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置。

本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，包括一個高低溫主機、通過進氣管和回氣管與高低溫主機連通的高低溫箱體以及一個通過干燥氣管與高低溫箱體連通的干燥塔。

在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，所述高低溫箱體包括一個底板，所述底板上設有用于供集成電路芯片通過的測試軌道以及與測試軌道連接的測試組件；所述底板四個側面設有與底板垂直設置側板，即兩個短側板和兩個長側板，其中，兩個短側板上設有凹槽，所述凹槽底部埋設有加熱棒，所述底板上設有蓋板；所述底板、蓋板以及側板組成一個具有空腔的高低溫箱體。

在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其中一個長側板上分別設有與空腔連通的進氣孔和回氣孔，所述進氣孔與進氣管一端連接；回氣孔與回氣管一端連接。

在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，設有進氣孔和回氣孔的長側板上還設有一個與空腔連通的干燥空氣接口，所述干燥空氣接口與上述干燥氣管的一端連接。

在上述的一種采用高低溫箱進行集成電路芯片的高低溫測試裝置，兩個短側板的兩個凹槽內分別設有硅膠塞，兩個硅膠塞底端和兩個凹槽之間分別設有供上述測試軌道通過的進料口和出料口。

因此，本實用新型具有如下優點：1.設計合理，結構簡單且完全實用；2.?能到達與實驗室高低溫箱一樣的理想測試條件，使其能應于批量生產；3.?成本低，能耗低。

附圖說明

圖1?為本實用新型的連接結構示意圖。

圖2?為圖1中高低溫箱體的主視結構示意圖。

圖3為圖1中高低溫箱體的的組裝結構示意圖。

圖4為圖1中高低溫箱體的的立體結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。圖中，高低溫主機1、進氣管2、回氣管3、干燥氣管4、干燥塔5、底板6、短側板7、長側板8、凹槽9、蓋板11、進氣孔12、回氣孔13、干燥空氣接口14、硅膠塞15、高低溫箱體16、出料口17、進料口18。

實施例：

首先，介紹一下本實用新型的具體結構，本實用新型包括一個高低溫主機1、通過進氣管2和回氣管3與高低溫主機1連通的高低溫箱體16以及一個通過干燥氣管4與高低溫箱體16連通的干燥塔5。

其中，高低溫箱體16包括一個底板6，底板6上設有用于供集成電路芯片通過的測試軌道以及與測試軌道連接的測試組件；底板6四個側面設有與底板6垂直設置側板，即兩個短側板7和兩個長側板8，其中，兩個短側板7上設有凹槽9，凹槽9底部埋設有加熱棒，底板6上設有蓋板11；底板6、蓋板11以及側板組成一個具有空腔的高低溫箱體16，并且，在其中一個長側板8上分別設有與空腔連通的進氣孔12和回氣孔13，所述進氣孔12與進氣管2一端連接；回氣孔13與回氣管3一端連接；設有進氣孔12和回氣孔13的長側板8上還設有一個與空腔連通的干燥空氣接口14，所述干燥空氣接口14與上述干燥氣管4的一端連接。

兩個短側板7的凹槽9內分別設有硅膠塞15，兩個硅膠塞15底端和兩個凹槽9之間分別設有供上述測試軌道通過的進料口18和出料口17。