[實(shí)用新型]一種采用高低溫箱進(jìn)行集成電路芯片的高低溫測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220626075.7
• 申請日: 2012-11-23
• 公開（公告）號: CN203133239U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹偉
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢昊昱微電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 魯力

1.一種采用高低溫箱進(jìn)行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，包括一個高低溫主機(jī)（1）、通過進(jìn)氣管（2）和回氣管（3）與高低溫主機(jī)（1）連通的高低溫箱體（16）以及一個通過干燥氣管（4）與高低溫箱體（16）連通的干燥塔（5）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用高低溫箱進(jìn)行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，所述高低溫箱體（16）包括一個底板（6），所述底板（6）上設(shè)有用于供集成電路芯片通過的測試軌道以及與測試軌道連接的測試組件；所述底板（6）四個側(cè)面設(shè)有與底板（6）垂直設(shè)置側(cè)板，即兩個短側(cè)板（7）和兩個長側(cè)板（8），其中，兩個短側(cè)板（7）上設(shè)有凹槽（9），所述凹槽（9）底部埋設(shè)有加熱棒，所述底板（6）上設(shè)有蓋板（11）；所述底板（6）、蓋板（11）以及側(cè)板組成一個具有空腔的高低溫箱體（16）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用高低溫箱進(jìn)行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，其中一個長側(cè)板（8）上分別設(shè)有與空腔連通的進(jìn)氣孔（12）和回氣孔（13），所述進(jìn)氣孔（12）與進(jìn)氣管（2）一端連接；回氣孔（13）與回氣管（3）一端連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種采用高低溫箱進(jìn)行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，設(shè)有進(jìn)氣孔（12）和回氣孔（13）的長側(cè)板（8）上還設(shè)有一個與空腔連通的干燥空氣接口（14），所述干燥空氣接口（14）與上述干燥氣管（4）的一端連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用高低溫箱進(jìn)行集成電路芯片的高低溫測試裝置，其特征在于，兩個短側(cè)板（7）的兩個凹槽（9）內(nèi)分別設(shè)有硅膠塞（15），兩個硅膠塞（15）底端和兩個凹槽（9）之間分別設(shè)有供上述測試軌道通過的進(jìn)料口（18）和出料口（17）。