[實用新型]用于低溫和高溫共燒陶瓷基板腔體等靜壓成型模具有效

申請號：	201220624899.0	申請日：	2012-11-23
公開（公告）號：	CN202910976U	公開（公告）日：	2013-05-01
發明（設計）人：	柳龍華;王志勤;張孔;邱穎霞;陳潛	申請（專利權）人：	中國電子科技集團公司第三十八研究所
主分類號：	B28B7/42	分類號：	B28B7/42
代理公司：	合肥金安專利事務所 34114	代理人：	金惠貞
地址：	230088 安徽***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于溫和高溫陶瓷基板腔體靜壓成型模具
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【權利要求書】：

1.用于低溫和高溫共燒陶瓷基板腔體等靜壓成型模具，包括金屬背板和彈性材料板，彈性材料板位于金屬背板上，二者的外部包裹著真空包裝袋；用于成型時，被加工的陶瓷基板位于金屬背板和彈性材料板之間，被加工的陶瓷基板上開設有一個以上的方形腔體或圓形腔體，其特征在于：在被加工陶瓷基板和彈性材料板之間設有金屬掩模板，與被加工陶瓷基板對應，金屬掩模板上開設有一個以上的方形通孔或圓形通孔。

2.根據權利要求1所述的用于低溫和高溫共燒陶瓷基板腔體等靜壓成型模具，其特征在于：所述金屬掩模板材料為鋁，厚度為0.5㎜。

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