[實用新型]2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220621067.3
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN202940922U
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉航
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市視景達(dá)科技有限公司
• 主分類號: H04N13/00
• 分類號: H04N13/00
• 代理公司: 深圳市金筆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44297
• 代理人: 胡清方;彭友華

技術(shù)領(lǐng)域????

?????本實用新型涉及一種將2D信號轉(zhuǎn)換成3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊。

背景技術(shù)????

????3D影像產(chǎn)品，越來越受到人們的喜愛。為了使人們都能很方便的地看到3D影像節(jié)目，很多產(chǎn)品都設(shè)計了一種將2D信號轉(zhuǎn)換成3D信號的電路，來滿足人們的要求。傳統(tǒng)的方法是每一款產(chǎn)品均帶有各自的適合于該款產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換電路，與產(chǎn)品的其它電路不可分割，這就造成不同的產(chǎn)品要設(shè)不同的轉(zhuǎn)換電路，每種產(chǎn)品之間的轉(zhuǎn)換電路不互不通用，如此，就存在設(shè)計成本、制造成本增加，尤其是轉(zhuǎn)換電路出現(xiàn)問題時，對維修人員的要求非常高，維修人員需要撐握眾多的不同轉(zhuǎn)換電路的電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容???

?????為了克服上述問題，本發(fā)明向社會提供一種可標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，且通用性能好的2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊。

本實用新型的技術(shù)方案是：提供一種2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊，包括PCB板，在PCB板設(shè)有電源模塊、MCU模塊、主芯片及外圍電路，所述電源模塊為MCU模塊、主芯片及外圍電路提供電源，所述MCU模塊、主芯片及外圍電路構(gòu)成2D圖像信號轉(zhuǎn)換成3D圖像信號的轉(zhuǎn)換電路，在所述PCB板周邊設(shè)有用于輸出3D圖像信號的插腳，以及輸入2D圖像信號的插腳。

作為對本實用新型的改進(jìn)，在所述主芯片上設(shè)有散熱器。

作為對本實用新型的改進(jìn)，所述主芯片的型號為HX6318-A。

作為對本實用新型的改進(jìn)，所述MCU模塊的型號為VS3D11。

本實用新型具有可標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，且通用性能好的優(yōu)點(diǎn)。?

附圖說明

圖1是本實用新型的一種實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

??????請參見圖1，圖1所揭示的是一種2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊，包括PCB板1，在PCB板1設(shè)有電源模塊2、MCU模塊3、主芯片4及外圍電路（未畫出），所述電源模塊2為MCU模塊3、主芯片4及外圍電路提供電源，所述MCU模塊2、主芯片3及外圍電路構(gòu)成2D圖像信號轉(zhuǎn)換成3D圖像信號的轉(zhuǎn)換電路，在所述PCB板1周邊設(shè)有用于輸出3D圖像信號的插腳11，以及輸入2D圖像信號的插腳12。在所述主芯片上設(shè)有散熱器5。所述主芯片的型號為HX6318-A。

所述MCU模塊的型號為VS3D11。所述電源模塊2可采用通用電源模塊。