[實用新型]2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220621067.3 | 申請日： | 2012-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN202940922U | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉航 | 申請（專利權）人： | 深圳市視景達科技有限公司 |
| 主分類號： | H04N13/00 | 分類號： | H04N13/00 |
| 代理公司： | 深圳市金筆知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友華 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 信號 轉(zhuǎn)換 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，包括PCB板，在PCB板設有電源模塊、MCU模塊、主芯片及外圍電路，所述電源模塊為MCU模塊、主芯片及外圍電路提供電源，所述MCU模塊、主芯片及外圍電路構(gòu)成2D圖像信號轉(zhuǎn)換成3D圖像信號的轉(zhuǎn)換電路，在所述PCB板周邊設有用于輸出3D圖像信號的插腳，以及輸入2D圖像信號的插腳。
2.根據(jù)權利要求1所述的2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于：在所述主芯片上設有散熱器。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于：所述主芯片的型號為HX6318-A。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的2D信號轉(zhuǎn)3D信號的信號轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于：所述MCU模塊的型號為VS3D11。
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