[實用新型]一種硅片托舉模塊有效
| 申請號: | 201220620302.5 | 申請日: | 2012-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN202940223U | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發明(設計)人: | 方劍宇;王均昭;蔣雷俊;徐斌 | 申請(專利權)人: | 無錫德鑫太陽能電力有限公司;無錫尚德太陽能電力有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214028*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 托舉 模塊 | ||
1.一種硅片托舉模塊,設置在烘烤裝置內,所述烘烤裝置設置有行走臂,所述行走臂包括四個按矩形排布的支撐塊,所述硅片通過線接觸方式放置在所述行走臂上且通過其水平傳輸,所述托舉模塊設置在行走臂下端且可沿豎直方向將硅片從行走臂上托舉起來或放置在行走臂上,所述托舉模塊包括四個按矩形排布的托舉板,所述托舉板與所支撐的硅片線接觸,其特征在于,所述托舉板上直接與硅片接觸的部位套設有護套。
2.根據權利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述護套為具有貫通凹槽的硅膠墊,所述凹槽與所述托舉板相匹配。
3.根據權利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述四個按矩形排布的支撐塊均為沿矩形中心至外部內薄外厚的楔形,所述硅片與四個楔形的支撐塊線接觸,所述支撐塊豎直設置。
4.根據權利要求3所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述四個按矩形排布的托舉板均為沿矩形中心至外部內薄外厚的楔形,所述硅片與四個楔形的托舉板線接觸,所述托舉板豎直設置。
5.根據權利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述托舉模塊的四個托舉板兩個為一組設置,且每組的兩個托舉板通過連接板連接。
6.根據權利要求1所述的硅片托舉模塊,其特征在于,所述烘烤裝置鄰接印刷機臺設置,用于烘干通過印刷機臺印刷在硅片上的金屬漿料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





