[實用新型]一種壓力傳感器芯體

有效

• 申請號: 201220617534.5
• 申請日: 2012-11-19
• 公開（公告）號: CN202928730U
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 袁曉斌;陳龍;張妮妮;劉秀娥
• 申請（專利權）人: 西安微納傳感器研究所有限公司
• 主分類號: G01L1/16
• 分類號: G01L1/16;G01L9/08;G01L19/14
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 申美鵑

技術領域

本實用新型屬于壓力傳感器制造技術領域，尤其涉及一種壓力傳感器芯體。

背景技術

傳感器制作現有技術是利用集成電路工藝，在N型硅片上擴散進P型雜質，在兩者接觸面上形成PN結，再以一系列工序，做成惠斯頓電橋，用以感受壓力。再通過焊錫，將內外引線焊接，再用螺紋加膠接方式進行各部件的裝配。用此工藝制作的傳感器，由于是PN結隔離，隨著溫度升高，漏電流增大，以至性能嚴重惡化，其極限溫度是125℃。再是引線焊接，通用焊錫溫度168℃，高溫焊錫說是300~400℃，實際到250℃就熔化了，另外，就是裝配問題，利用膠接和螺紋方式，在高溫和強烈振動的環境中，膠粘劑就會炭化，螺紋就會松動，從而引起傳感器失效。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種壓力傳感器芯體，該芯體采用SOI芯片與殼體結合的方式，其結構簡單，容易加工，且能夠保證加工及測量精度。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來解決的：

這種壓力傳感器芯體，包括圓柱狀的殼體，在所述殼體的上端設置有水平凹槽，所述水平凹槽內焊接有SOI芯片。

上述殼體內設置有引線電極，所述SOI芯片的壓焊點電極通過金絲與殼體的引線電極連接。

上述殼體的下部設置有環形凹槽。

上述殼體的上端直徑小于下端直徑。

本實用新型將SOI芯片通過金絲焊接在殼體上，通過對殼體結構的設計，形成壓力傳感器用芯體，其結構簡單，容易加工。該芯體能夠配合其他部件組成壓力傳感器，由該芯體組成的壓力傳感器不但結構簡單，而且能夠保證測量精度以及使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構剖視圖。

其中：1為殼體；2為SOI芯片；3為金絲；4為水平凹槽；5為環形凹槽。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細描述：

參見圖1，本實用新型的壓力傳感器芯體，包括圓柱狀的殼體1，在所述殼體1的上端設置有水平凹槽4，所述水平凹槽4內焊接有SOI芯片2。所述SOI芯片2的壓焊點電極通過金絲3與殼體1的引線電極連接。殼體1的下部設置有環形凹槽5。殼體1的上端直徑小于下端直徑。

綜上所述，本實用新型將SOI芯片通過金絲焊接在殼體上，通過對殼體結構的設計，形成壓力傳感器用芯體，其結構簡單，容易加工。該芯體能夠配合其他部件組成壓力傳感器，由該芯體組成的壓力傳感器不但結構簡單，而且能夠保證測量精度以及使用壽命。