[實用新型]風扇底座結構

有效

• 申請號: 201220614969.4
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN202971271U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 張柏灝;何秉倉;許政權;許宏億
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: F04D29/00
• 分類號: F04D29/00
• 代理公司: 北京匯智勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11346
• 代理人: 朱登河

技術領域

本實用新型系有關一種風扇底座結構，尤指一種可增加硅鋼片堆棧數量以增加馬達效率與降低風扇電流之風扇底座結構。?

背景技術

近年來隨著電子產業之發展，電子組件之性能迅速提升，運算處理速度越來越快，且其內部芯片組的指令周期不斷提升，芯片數量也不斷增加，而前述芯片在工作時所散發的熱量也相應增加，如果不將這些熱源實時散發出去，將極大影響電子組件的性能，使電子組件的運算處理速度降低，并隨著熱量之不斷累積，還可能燒毀電子組件，因此散熱已成為電子組件的重要課題之ㄧ，而利用散熱風扇作為散熱裝置乃為常見的方法。?

以計算機為例，當計算機于運作時，其內的中央處理器(CPU)在高速運算處理下所產生的高溫會讓中央處理器產生不穩定的狀態，輕者會產生當機，嚴重則會燒毀或毀損中央處理器，因此，如何將中央處理器及其他發熱的電子組件產生的熱能利用散熱風扇快速導出，已成為一重要課題。?

更且現今計算機之厚度越來越薄，而散熱風扇除需考慮可快速導風外，還另需將其散熱風扇之厚度作為設計考慮之一，因散熱風扇整體高度之設計系有關于馬達組高度、電路板厚度、電子組件尺寸等因素，因此在散熱風扇整體厚度之設計也是一重要課題。?

請參閱第1圖所示，系為習知散熱風扇的剖視示意圖，該散熱風扇1系包括一基座11及一馬達組12，所述基座11上凸設有一中空的軸筒111，該軸筒111內設置有一軸承112，而該軸筒111外設置有所述馬達組12，該馬達組12包括有復數硅鋼片121及至少一絕緣架122及一電路板123，該硅鋼片121與絕緣架122上繞設有線圈且設置于所述電路板123上，而該馬達組12經由所述電路板123架設于所述基座11上，且該基座11與所述電路板123間形成有空間容置復數電子組件1231，但在散熱風扇1之高度有所限制之下，其馬達組12就占用掉大部分之內部空間，另加上其電?路板123與基座11間又需留有容置電子組件1231之空間，因此其內部空間僅能靠縮減硅鋼片121堆棧之數量來調整內部空間，但在硅鋼片121數量減少之情況下，其馬達組12之效率降低與電流相對升高；故習知技術具有下列缺點：?

1.設置空間受限需縮減硅鋼片堆棧之數量；?

2.馬達組之效率降低；?

3.電流升高。?

所以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。?

發明內容

因此，為有效解決上述之問題，本實用新型之主要目的在提供一種可增加硅鋼片堆棧數量以增加馬達效率與降低風扇電流之風扇底座結構。?

為達上述目的，本實用新型系提供一種風扇底座結構，系包括一基座及一電路板及一馬達組，所述基座一側具有一承置面及延伸有一軸筒，而該電路板系設置于所述承置面上，且該電路板具有一第一側及一第二側，并由所述第一側貼附所述承置面，而該第二側上設置有復數電子組件，所述馬達組系套設該軸筒且相對設置于所述電路板及電子組件上，并該馬達組具有相互堆棧之復數硅鋼片，因此透過所述電路板一側貼附所述承置面，另一側所設置之電子組件相對設置于馬達組之間隙內，以令所述馬達組可增加硅鋼片堆棧數量以增加馬達效率與降低風扇電流之功效。?

所述第一側與所述承置面間具有一背膠絕緣片。?

所述馬達組更具有至少一絕緣架，各鄰近之絕緣架及絕緣架與電路板間具有至少一間隙，所述電子組件相對設置于所述間隙內。?

所述電路板具有一穿孔，且該電路板由該穿孔套設該軸筒。?

所述基座于承置面位置處穿設有至少一孔洞。?

所述電路板第一側位置處另設置有所述電子組件，該等第一側之電子組件相對設置于孔洞位置處，且該電路板于第一側位置處另電性連接有復數連接線，該連接線經由所述穿孔穿出。?

所述背膠絕緣片相對于孔洞位置處系為穿通供所述電子組件及連接線貫穿。?

所述基座端緣往上延伸有至少一側壁。?

本實用新型具有下列優點：?

1.不受空間限制可增加硅鋼片堆棧數量；?

2.增加馬達效率；?

3.降低風扇電流。?

【主要組件符號說明】?

基座2?

承置面21?

孔洞211?

軸筒22?

側壁23?

電路板3?

穿孔31?

第一側32?

第二側33?

背膠絕緣片34?

電子組件35?

連接線36?