[實(shí)用新型]風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220614969.4 | 申請(qǐng)日: | 2012-11-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202971271U | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張柏灝;何秉倉(cāng);許政權(quán);許宏億 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | F04D29/00 | 分類號(hào): | F04D29/00 |
| 代理公司: | 北京匯智勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11346 | 代理人: | 朱登河 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新北市*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 風(fēng)扇 底座 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其特征是,包含:?
一基座,一側(cè)具有一承置面及延伸有一軸筒;?
一電路板,設(shè)置于所述承置面上,且該電路板具有一第一側(cè)及一第二側(cè),并由所述第一?
側(cè)貼附所述承置面,而該第二側(cè)上設(shè)置有復(fù)數(shù)電子組件;?
一馬達(dá)組,具有相互堆棧之復(fù)數(shù)硅鋼片,所述馬達(dá)組系套設(shè)該軸筒且相對(duì)設(shè)置于所述電?
路板及電子組件上。?
2.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述之風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其中所述第一側(cè)與所述承置面間具有一背膠絕緣片。?
3.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述之風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其中所述馬達(dá)組更具有至少一絕緣架,各鄰近之絕緣架及絕緣架與電路板間具有至少一間隙,所述電子組件相對(duì)設(shè)置于所述間隙內(nèi)。?
4.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述之風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其中所述電路板具有一穿孔,且該電路板由該穿孔套設(shè)該軸筒。?
5.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述之風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其中所述基座于承置面位置處穿設(shè)有至少一孔洞。?
6.如權(quán)利要求第5項(xiàng)所述之風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其中所述電路板第一側(cè)位置處另設(shè)置有所述電子組件,該等第一側(cè)之電子組件相對(duì)設(shè)置于孔洞位置處,且該電路板于第一側(cè)位置處另電性連接有復(fù)數(shù)連接線,該連接線經(jīng)由所述穿孔穿出。?
7.如權(quán)利要求第6項(xiàng)所述之風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其中所述背膠絕緣片相對(duì)于孔洞位置處系為穿通供所述電子組件及連接線貫穿。?
8.如權(quán)利要求第1項(xiàng)所述之風(fēng)扇底座結(jié)構(gòu),其中所述基座端緣往上延伸有至少一側(cè)壁。?
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