[實用新型]一種電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220612945.5
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN202996592U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設計）人: 尹興良;楊瑋;劉斯源
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電容器，尤其涉及一種帶有冷卻裝置的電容器。

背景技術

電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉換、控制電路等方面。

電容器在通電流工作時，素子內(nèi)部熱量由于傳遞至外部的熱阻較其他區(qū)域大，且由于薄膜的熔點較低，一般的電容器額定穩(wěn)定上限為85度，再高一點就必須使用高溫薄膜，但額定溫度上限也只在105度，而且內(nèi)部溫度比額定溫度要高，溫度過高就會對電容器的性能造成不良影響。因此，降低素子內(nèi)部的溫度，對于提高電容器的耐流能力起很重要的作用。

傳統(tǒng)的電容器冷卻方式是使用外置裝置，比如水冷、風冷等。通過液體或氣體的流動，帶走電容器在工作中產(chǎn)生的熱量。由于是使用外置裝置，所以增加了冷卻裝置需要的空間，也增加了系統(tǒng)的復雜性，增加了成本。例如，使用風冷，則需要有風扇以及相關的電路設計。

實用新型內(nèi)容

本實用新型為解決現(xiàn)有的電容器冷卻裝置，占用空間大、系統(tǒng)設計復雜、成本高等技術問題，提供一種冷卻過程中占用空間小、系統(tǒng)設計簡單并且成本小的電容器。

本實用新型提供了一種電容器，包括素子、第一噴金層、第二噴金層以及用于將電容器和外部電路連接在一起的第一電容器引出電極和第二電容器引出電極，第一噴金層設置在素子的一個端面上，第二噴金層設置在素子的另一個端面上；第一電容器引出電極從第一噴金層上引出，第二電容器引出電極從第二噴金層上引出；其中，

上述電容器還包括固定設置在第一噴金層和/或第二噴金層上的半導體制冷片，半導體制冷片包括用于吸熱的冷端和用于散熱的熱端，半導體制冷片的冷端貼合在第一噴金層或第二噴金層的表面上。

優(yōu)選地，上述半導體制冷片的冷端通過導熱硅膠粘貼在第一噴金層或第二噴金層的表面上。

更進一步，上述半導體制冷片上設置有熱端引出電極，熱端引出電極與第一電容器引出電極或第二電容器引出電極電連接。

優(yōu)選地，上述電容器中，半導體制冷片包括第一半導體制冷片和第二半導體制冷片，第一半導體制冷片的冷端貼合在第一噴金層的表面上，第二半導體制冷片的冷端貼合在第二噴金層的表面上。

更進一步，上述第一半導體制冷片的冷端通過導熱硅膠粘貼在第一噴金層上，第二半導體制冷片的冷端通過導熱硅膠粘貼第二噴金層上。

更進一步，第一半導體制冷片上設置有第一熱端引出電極，第一熱端引出電極與第一電容器引出電極電連接；第二半導體制冷片上設置有第二熱端引出電極，第二熱端引出電極與第二電容器引出電極電連接。

更進一步，上述第一半導體制冷片和第二半導體制冷片通過一制冷片控制裝置電連接在一起。

更進一步，上述制冷片控制裝置由一電阻和二極管串聯(lián)組成。

更進一步，上述制冷片控制裝置固定在所述素子的側面上。

本實用新型提供的電容器，在電路中工作時，半導體制冷片兩端加有電壓，在半導體制冷片內(nèi)部產(chǎn)生電流；這時，半導體制冷片的冷端吸熱，將電容器工作過程中產(chǎn)生的熱量吸入，并通過熱端排出，實現(xiàn)對電容器的降溫處理。同時，本實用新型提供的電容器中，半導體制冷片直接貼合在電容器的噴金層表面，不需要為半導體制冷片的安裝額外的提供空間，節(jié)省了空間。并且，整個冷卻系統(tǒng)在安裝、使用和維護上都較傳統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)簡單，降低了成本。

附圖說明

圖1是電容器結構示意圖。

圖2是半導體制冷片結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

在描述本實用新型技術方案之前，先介紹一下半導體制冷片4的結構和工作原理：