[實用新型]一種電容器

有效

• 申請號: 201220612945.5
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN202996592U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 尹興良;楊瑋;劉斯源
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電容器，包括素子（1）、第一噴金層（21）、第二噴金層（22）以及用于將電容器和外部電路連接在一起的第一電容器引出電極（31）和第二電容器引出電極（32），所述第一噴金層（21）設置在所述素子（1）的一個端面上，所述第二噴金層（22）設置在所述素子（1）的另一個端面上；所述第一電容器引出電極（31）從第一噴金層（21）上引出，所述第二電容器引出電極（32）從第二噴金層（22）上引出；其特征在于：

所述電容器還包括固定設置在第一噴金層（21）和/或第二噴金層（22）上的半導體制冷片（4），所述半導體制冷片（4）包括用于吸熱的冷端（8）和用于散熱的熱端（9），所述半導體制冷片（4）的冷端（8）貼合在第一噴金層（21）或第二噴金層（22）的表面上。

2.如權利要求1所述的電容器，其特征在于：所述半導體制冷片（4）的冷端通過導熱硅膠粘貼在第一噴金層（21）或第二噴金層（22）的表面上。

3.如權利要求1所述的電容器，其特征在于：所述半導體制冷片（4）上設置有熱端引出電極（5），所述熱端引出電極（5）與所述第一電容器引出電極（31）或第二電容器引出電極（32）電連接。

4.如權利要求1至3任意一項所述的電容器，其特征在于：所述半導體制冷片（4）包括第一半導體制冷片（41）和第二半導體制冷片（42），所述第一半導體制冷片（41）的冷端貼合在第一噴金層（21）的表面上，所述第二半導體制冷片（42）的冷端貼合在第二噴金層（22）的表面上。

5.如權利要求4所述的電容器，其特征在于：所述第一半導體制冷片（41）的冷端通過導熱硅膠粘貼在第一噴金層（21）上，所述第二半導體制冷片（42）的冷端通過導熱硅膠粘貼在第二噴金層（22）上。

6.如權利要求4所述的電容器，其特征在于：所述第一半導體制冷片（41）上設置有第一熱端引出電極（51），所述第一熱端引出電極（51）與所述第一電容器引出電極（31）電連接；所述第二半導體制冷片（42）上設置有第二熱端引出電極（52），所述第二熱端引出電極（52）與所述第二電容器引出電極（32）電連接。

7.如權利要求4所述的電容器，其特征在于：所述第一半導體制冷片（41）和第二半導體制冷片（42）通過一制冷片控制裝置（10）電連接在一起。

8.如權利要求7所述的電容器，其特征在于：所述制冷片控制裝置（10）由一電阻和二極管串聯組成。

9.如權利要求7所述的電容器，其特征在于：所述制冷片控制裝置（10）固定在所述素子（1）的側面上。