[實用新型]晶圓轉移裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220610660.8 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN202917461U | 公開(公告)日: | 2013-05-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃永蓮;高娜;劉傳軍 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉移 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造領域,尤其涉及一種晶圓轉移裝置。
背景技術
半導體制造中,功率集成電路(Power?IC)的未加工的晶圓(Raw?wafer)種類很多,其中有很多晶圓是客戶直接交付(Consign)過來的,部分客戶交付的wafer使用晶圓盒(cassette)不符合半導體廠的通用傳輸機臺要求。而對未加工的晶圓進行檢驗時需要把帶有晶圓的晶圓盒通過通用傳輸機臺運輸至檢測設備。
然而,半導體廠的通用的傳輸機臺只能傳輸A5型號的晶圓盒。而有些客戶交付過來的部分晶圓是用非A5cassette的晶圓盒運輸的,其底部比A5型號cassette的底邊長3毫米。正是由于不同型號cassette的底邊尺寸不同,所以目前非A5cassette在半導體廠內通常的傳輸機臺上不能傳送。
目前的解決辦法是,每次檢驗客戶交付的晶圓時需要找傳輸機臺的設備工程師調整機臺,等檢驗完畢后,重新調整回去。在這期間會影響制造部正常晶圓下線使用此機臺。而且此傳輸機臺在傳輸晶圓時所需的時間比較長,并且在傳輸時是需要將晶圓向上托離晶圓盒,如果在機臺發(fā)生故障的時候容易掉片使晶圓破損。
因此,如何提供一種可以將晶圓方便、安全地轉移到符合要求的晶圓盒中去的晶圓轉移裝置是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓轉移裝置,可以方便地將將晶圓方便、安全地轉移到符合要求的晶圓盒中。
為了達到上述的目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種晶圓轉移裝置,包括一底座,所述底座的上表面設有兩組卡槽,兩個晶圓盒分別通過所述兩組卡槽相對式安裝于所述底座上,所述底座上還設有用于將晶圓從一個晶圓盒轉移至另一個晶圓盒的晶圓移動機構。
優(yōu)選的,在上述的晶圓轉移裝置中,所述晶圓移動機構包括傳輸手臂、連桿和滑塊,所述底座的底部設有滑槽,所述滑塊的一部分卡合于所述滑槽內,所述連桿的一端與所述滑塊固定連接,所述連桿的另一端與所述傳輸手臂固定連接,所述傳輸手臂具有一用于推動所述晶圓的豎向擋板。
優(yōu)選的,在上述的晶圓轉移裝置中,所述晶圓移動機構還包括一手柄,所述手柄與所述滑塊固定連接。
優(yōu)選的,在上述的晶圓轉移裝置中,所述傳輸手臂還包括水平板和豎向連接板,所述水平板的一端與所述豎向擋板的下端固定連接,所述水平板的另一端與所述豎向連接板的上端固定連接,所述連桿的另一端與所述豎向連接板的下端固定連接。
優(yōu)選的,在上述的晶圓轉移裝置中,所述底座的四周下方設有支撐腳。
優(yōu)選的,在上述的晶圓轉移裝置中,所述底座的上表面間隔設置兩條凸條,所述兩條凸條的兩側分別開設一凹槽,所述兩條凸條的兩側的凹槽形成所述兩組卡槽。
優(yōu)選的,在上述的晶圓轉移裝置中,所述底座由防靜電材料制成。
優(yōu)選的,在上述的晶圓轉移裝置中,所述防靜電材料是尼龍或聚氯乙烯或聚對苯二甲酸乙二醇酯。
本實用新型提供的晶圓轉移裝置,包括一底座,所述底座的上表面設有兩組卡槽,兩個晶圓盒分別通過所述兩組卡槽相對式安裝于所述底座上,所述底座上還設有用于將晶圓從一個晶圓盒轉移至另一個晶圓盒的晶圓移動機構,通過晶圓移動機構可以實現將晶圓從一個晶圓盒安全、便捷地轉移到另一所需的晶圓盒,無需設備工程師對運輸機臺進行調整,另外由于本實用新型轉移晶圓時無需將晶圓向上托離晶圓盒,因此可以避免現有技術中晶圓轉移過程中掉片毀損的危險。
附圖說明
本實用新型的晶圓轉移裝置由以下的實施例及附圖給出。
圖1為本實用新型一實施例的晶圓轉移裝置結構示意圖。
圖2為本實用新型一實施例的晶圓轉移裝置的底座的俯視圖示意圖。
圖3為本實用新型一實施例的晶圓轉移裝置結構的使用狀態(tài)示意圖。
圖中,1-底座、2-卡槽、3-晶圓盒、4-傳輸手臂、41-豎向擋板、42-水平板、43-豎向連接板、5-連桿、6-滑塊、7-滑槽體、8-手柄、9-支撐腳、10-凸條。
具體實施方式
下面將參照附圖對本實用新型進行更詳細的描述,其中表示了本實用新型的優(yōu)選實施例,應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型而仍然實現本實用新型的有利效果。因此,下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道,而并不作為對本實用新型的限制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





