[實用新型]一種修整雙面拋光機大盤的修盤裝置

有效

• 申請號: 201220610093.6
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN202964416U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 庫黎明;閆志瑞;索思卓;王永濤;葛鐘;葉松芳;魯進軍
• 申請（專利權）人: 有研半導體材料股份有限公司
• 主分類號: B24B53/12
• 分類號: B24B53/12
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 郭佩蘭

技術領域

本實用新型涉及一種修整雙面拋光機大盤的修盤裝置。

背景技術

為了解決硅片拋光過程中因尺寸的增大而帶來的平整度的問題，而使用雙面拋光代替單面拋光，從而獲得集成電路用大尺寸硅拋光片。雙面拋光過程中硅片的運動狀態完全不同于單面拋光，硅片不用固定在陶瓷板上，而是被安放在游輪片內，在中心齒輪和邊緣齒輪的帶動下自轉和以大盤為中心公轉。由于硅片是像三明治一樣“懸浮”在上下大盤之間，自由度增加，拋光工藝變得更加復雜。在雙面拋光過程中，拋光機的大盤平整度起到非常重要的作用，極大的影響著拋光后的硅片表面幾何參數。拋光機的上下兩大盤平整度越好，硅片的幾何參數越好。

雙面拋光機在使用一定的時間后，大盤會有一定程度的變形，這樣會影響加工精度。大盤變形后一般采用鑄鐵修盤工具對大盤進行修整，其優點是修整效率較高，能在較快時間內完成修整，但缺點是只能大盤進行整體修整，不能根據我們的要求對大盤修成一定的所要求的形狀。另外，鑄鐵修整工具本身的平整度不易得到保證。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種修整雙面拋光機大盤的修盤裝置，該裝置可以對大盤進行整體修整，也可以對大盤進行局部修整，修整精度較高，且簡單易行。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種修整雙面拋光機大盤的修盤裝置，該裝置包括圓形的載體，該載體的外周具有齒，該載體上設有用于承載砂輪的孔，砂輪安裝在該孔中并突出該載體的表面，該砂輪由該載體帶動。

所述載體的厚度為1～50mm。

所述砂輪的厚度為1～50mm。

所述砂輪由Al₂O₃顆粒制作而成，其粒徑為100～5000目。

本實用新型的優點在于：

本實用新型結構簡單，采用本實用新型可以對大盤進行整體修整，也可以對大盤進行局部修整，修整精度較高，且簡單易行。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的分解狀態示意圖。

圖3為本實用新型用于雙面拋光機對大盤進行修整的使用狀態示意圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，本實用新型的修整雙面拋光機大盤的修盤裝置包括圓形的載體1和砂輪2，該載體1的外周具有齒，該載體上設有用于承載砂輪2的孔3，砂輪2安裝在該孔3中，該砂輪2由該載體1帶動。

載體1的厚度為1～50mm，由金屬材料制作而成，也可以選用PVC材料制作而成。砂輪2的厚度為1～50mm，由Al₂O₃顆粒制作而成，其粒徑為100～5000目。

如圖3所示，利用本實用新型修整雙面拋光機大盤時，將砂輪2安裝到載體1的孔3中，在雙面拋光機的邊緣齒輪和太陽齒輪的帶動下對大盤進行修整。