[實(shí)用新型]乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220601990.0
• 申請(qǐng)日: 2012-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN202962593U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李光明;孫廣斌;謝海彬;梁恩建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東博宇精化有限公司
• 主分類號(hào): B02C18/18
• 分類號(hào): B02C18/18
• 代理公司: 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 王汝銀

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種刀盤，特別涉及一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)粉碎機(jī)的刀盤多將刀片直接安裝于刀盤之上，對(duì)于刀片的安裝角度并沒有特別的要求，然而刀片的安裝角度直接影響物料的粉碎效果，同時(shí)也會(huì)對(duì)刀片的磨損產(chǎn)生一定的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供了一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)，該實(shí)用新型適于較硬物料的粉碎，刀片的磨損小，粉碎效果佳。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，包括粉碎刀盤圓盤面和刀片，所述粉碎刀盤圓盤面沿其徑向的圓周方向設(shè)有若干刀孔，刀孔內(nèi)表面與粉碎刀盤圓盤面成一傾角，傾角為20度，所述的刀片與粉碎刀盤圓盤面通過螺栓和螺母相連接，所述的刀孔內(nèi)表面上設(shè)有通孔，所述刀片的上部設(shè)有U形通孔，螺栓分別穿過刀孔內(nèi)表面的通孔和刀片的U形通孔將刀片固定于刀孔內(nèi)表面上。

所述刀孔在粉碎刀盤圓盤面上交錯(cuò)分布。增加了刀片與物料的接觸機(jī)會(huì)，能夠?qū)崿F(xiàn)物料的快速粉碎。

所述刀片為硬質(zhì)合金刀片。刀片強(qiáng)度好，不容易磨損。

本實(shí)用新型乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，解決了采用傳統(tǒng)粉碎機(jī)刀盤，刀片磨損較大，粉碎效果不好的問題。本實(shí)用新型乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤具有刀孔內(nèi)表面與粉碎刀盤圓盤面的傾角為20度，可以達(dá)到良好粉碎效果，同時(shí)也可以減少對(duì)于刀片的磨損等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

圖1是本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型刀片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-U形通孔、2-刀片、3-刀孔、4-刀孔內(nèi)表面、5-粉碎刀盤圓盤面、6-通孔、7-螺栓、8-螺母。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型一種乳酸鈣晶體粉碎機(jī)刀盤，包括粉碎刀盤圓盤面5和刀片2，所述粉碎刀盤圓盤面5沿其徑向的圓周方向設(shè)有若干刀孔3，刀孔內(nèi)表面4與粉碎刀盤圓盤5面成一傾角，傾角為20度，所述的刀片2與粉碎刀盤圓盤面5通過螺栓7和螺母8相連接，所述的刀孔內(nèi)表面4上設(shè)有通孔6，所述刀片2的上部設(shè)有U形通孔1，螺栓7分別穿過刀孔內(nèi)表面4的通孔6和刀片2的U形通孔1將刀片2固定于刀孔內(nèi)表面4上。

所述刀孔3在粉碎刀盤圓盤面5上交錯(cuò)分布。增加了刀片2與物料的接觸機(jī)會(huì)，能夠?qū)崿F(xiàn)物料的快速粉碎。

所述刀片2為硬質(zhì)合金刀片。刀片強(qiáng)度好，不容易磨損。