[實用新型]乳酸鈣晶體粉碎機刀盤有效

申請號：	201220601990.0	申請日：	2012-11-14
公開（公告）號：	CN202962593U	公開（公告）日：	2013-06-05
發明（設計）人：	李光明;孫廣斌;謝海彬;梁恩建	申請（專利權）人：	山東博宇精化有限公司
主分類號：	B02C18/18	分類號：	B02C18/18
代理公司：	濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105	代理人：	王汝銀
地址：	256212 山***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	乳酸鈣晶體粉碎機
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【權利要求書】：

1.一種乳酸鈣晶體粉碎機刀盤，其特征在于，包括粉碎刀盤圓盤面和刀片，所述粉碎刀盤圓盤面沿其徑向的圓周方向設有若干刀孔，刀孔內表面與粉碎刀盤圓盤面成一傾角，傾角為20度，所述的刀片與粉碎刀盤圓盤面通過螺栓和螺母相連接，所述的刀孔內表面上設有通孔，所述刀片的上部設有U形通孔，螺栓分別穿過刀孔內表面的通孔和刀片的U形通孔將刀片固定于刀孔內表面上。

2.如權利要求1所述的乳酸鈣晶體粉碎機刀盤，其特征是，所述刀孔在粉碎刀盤圓盤面上交錯分布。

3.如權利要求1所述的乳酸鈣晶體粉碎機刀盤，其特征是，所述刀片為硬質合金刀片。

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