[實用新型]一種鍵合用組件有效
| 申請號: | 201220600738.8 | 申請日: | 2012-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN202996791U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 徐春云 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤上華半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合用 組件 | ||
技術領域
本實用新型屬于半導體鍵合技術領域,尤其是涉及一種鍵合用組件。
背景技術
鍵合是將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,在一定條件下直接結合,通過范德華力、分子力甚至原子力使晶片鍵合成為一體的技術。EVG510屬于手動的鍵合操作設備,需要人為放置和對齊兩片圓形晶片簡稱圓片。目前是把放置圓片的鍵合卡盤平放在操作平臺上,然后依次放置兩片圓片在鍵合卡盤上。由于圓片只放在鍵合卡盤上面并沒有有效固定會引起圓片的漂移,需要向上推動并同時轉動鍵合卡盤邊緣的可轉動的壓柄(轉動90度),而后向下壓住圓片使圓片固定在鍵合卡盤上。
這種操作方式由于鍵合卡盤一直放置在操作平臺上,壓柄的邊緣沒有空間留給手去推動并旋轉壓柄,導致需要一個人將鍵合卡盤托起空間放置,另一個人上推并轉動壓柄。之后將圓片固定后,再將鍵合卡盤放置在操作平臺上進行鍵合作業,這個過程需要兩人操作,而且人員手動的將鍵合卡盤托到空中的時候不平穩,易導致兩圓片的漂移,致使兩圓片沒有對齊或沒有在原來放置的位置。需要重新依次完成上面的操作,耗費較多的調整時間,工作效率低下。且浪費人力資源,增加成本。
因此有必要提出一種能夠實現圓片有效精確的固定于鍵合卡盤上,僅需一人操作即可,工作效率較高的鍵合用組件,以解決現有技術中的問題。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供一種僅需一人就可操作的鍵合用組件,從而實現圓片有效精確的固定于鍵合卡盤上,工作效率較高,生產加工成本較低目的。
根據本實用新型的目的提出的一種鍵合用組件,放置于操作平臺上,該鍵合用組件包括用于放置待鍵合工件的鍵合卡盤,與設置于所述鍵合卡盤上對待鍵合工件壓緊固定的壓柄,所述壓柄包括壓頭以及與所述壓頭相連接并貫穿所述鍵合卡盤且能夠上下滑動的推桿,所述壓柄為至少2個,所述鍵合卡盤的下方還設置有支撐所述鍵合卡盤使得所述壓柄與所述操作平臺間形成壓柄操作空間的工裝夾具,所述鍵合卡盤水平設置于所述工裝夾具上。
優選的,所述工裝夾具的直徑小于所述鍵合卡盤的直徑,所述壓柄位于所述工裝夾具的外側。
優選的,所述工裝夾具的直徑大于或等于所述鍵合卡盤的直徑,所述工裝夾具上與所述壓柄對應位置處開設有缺口,所述工裝夾具上設置有供所述壓柄穿過并與所述缺口相通的通孔。
優選的,所述壓頭上端還設置有配重塊。
優選的,所述壓頭轉動設置于所述推桿上,所述推桿與所述鍵合卡盤螺紋旋接。
優選的,所述壓頭的下端面上還設置有緩沖墊。
與現有技術相比,本實用新型所述的鍵合用組件的優點是:通過在鍵合卡盤的下方設置工裝夾具,對鍵合卡盤進行有效的支撐,并使得壓柄與操作平臺間形成壓柄操作空間,這樣便于操作人員的手伸入該空間內操作壓柄上下移動與轉動,僅需一人就可對鍵合卡盤內的圓片進行調整固定,節省了操作人員的數量,而且,只需將工裝夾具與鍵合卡盤依次設置于操作平臺上,無需將鍵合卡盤托起操作,因此,也就避免了圓片的漂移,保證了鍵合的準確性,避免出現誤差,在提高工作效率的同時,減少了操作人員的數量與誤差率,降低了生產加工成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型公開的一種鍵合用組件實施例1的結構示意圖。
圖2為本實用新型公開的一種鍵合用組件實施例2中工裝夾具的結構示意圖。
圖3為本實用新型公開的一種鍵合用組件實施例2的局部示意圖。
圖4為本實用新型公開的一種鍵合用組件中壓柄的結構示意圖。
圖中的數字或字母所代表的相應部件的名稱:
1、操作平臺2、鍵合卡盤3、工裝夾具4、壓柄5、推桿6、缺口7、通孔8、配重塊9、緩沖墊10、壓頭
具體實施方式
現有的半導體鍵合方式主要是將鍵合卡盤放置于操作平臺上,需要將鍵合卡盤托起才能推動壓柄固定待鍵合工件,導致現有的鍵合方式存在工作效率較低,易出現誤差,生產成本較高等諸多問題。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫華潤上華半導體有限公司,未經無錫華潤上華半導體有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220600738.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種三維模型地圖動態渲染方法及裝置
- 下一篇:半導體貼片編帶機的熱壓頭
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





