[實用新型]一種鍵合用組件有效
| 申請號: | 201220600738.8 | 申請日: | 2012-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN202996791U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 徐春云 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤上華半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 合用 組件 | ||
1.一種鍵合用組件,放置于操作平臺上,該鍵合用組件包括用于放置待鍵合工件的鍵合卡盤,與設置于所述鍵合卡盤上對待鍵合工件壓緊固定的壓柄,所述壓柄包括壓頭以及與所述壓頭相連接并貫穿所述鍵合卡盤且能夠上下滑動的推桿,其特征在于,所述壓柄為至少2個,所述鍵合卡盤的下方還設置有支撐所述鍵合卡盤使得所述壓柄與所述操作平臺間形成壓柄操作空間的工裝夾具,所述鍵合卡盤水平設置于所述工裝夾具上。
2.如權利要求1所述的鍵合用組件,其特征在于,所述工裝夾具的直徑小于所述鍵合卡盤的直徑,所述壓柄位于所述工裝夾具的外側。
3.如權利要求1所述的鍵合用組件,其特征在于,所述工裝夾具的直徑大于或等于所述鍵合卡盤的直徑,所述工裝夾具上與所述壓柄對應位置處開設有缺口,所述工裝夾具上設置有供所述壓柄穿過并與所述缺口相通的通孔。
4.如權利要求1-3任一項所述的鍵合用組件,其特征在于,所述壓頭上端還設置有配重塊。
5.如權利要求1-3任一項所述的鍵合用組件,其特征在于,所述壓頭轉動設置于所述推桿上,所述推桿與所述鍵合卡盤螺紋旋接。
6.如權利要求1-3任一項所述的鍵合用組件,其特征在于,所述壓頭的下端面上還設置有緩沖墊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





