[實用新型]半導體封裝模具智能定位系統

有效

• 申請號: 201220570731.6
• 申請日: 2012-11-01
• 公開（公告）號: CN202862460U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 李飛
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: B29C33/30
• 分類號: B29C33/30
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝模具智能定位系統，屬于半導體封裝行業。

背景技術

半導體塑料封裝壓機是用于封裝集成電路芯片和分離器件的專用設備，需要安裝精密塑封模具以進行手動塑料封裝。兩者均為半導體器件生產工藝過程中的精密設備，尤其是塑封模具，其關鍵部件的精度為微米級，而在手動塑封環節中可能出現引線框架重疊，輕微震動造成框架偏位或模具中有硬質雜質未清理干凈等情況發生，若在此情況下繼續合模加壓會造成模具的損壞，嚴重的會造成模具報廢或塑封壓機的損壞。因此尋求一種可以有效避免模具損壞或者報廢的半導體封裝模具尤為重要。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種有效避免模具損壞或者報廢的半導體封裝模具智能定位系統。?

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種半導體封裝模具智能定位系統，它包括上工作平臺以及下工作平臺，所述上工作平臺底部安裝有上模，所述下工作平臺頂部安裝有下模，所述上工作平臺與下工作平臺之間連接有四根導柱，所述下工作平臺的基座上設置有電子光纜感應尺，所述電子光纜感應尺位于導柱的外側，所述導柱的內側設置有接近傳感器，所述下工作平臺上設置有螺旋測試頭，所述螺旋測試頭位于接近傳感器的底部。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型由于電子光纜感應尺、接近傳感器以及螺旋測試頭的設置，使得該半導體封裝模具智能定位系統具有智能定位的功能，可以有效避免模具損壞或者報廢。

附圖說明

圖1為本實用新型半導體封裝模具智能定位系統的正視圖。

圖2為圖1的A-A剖視圖。

其中：

上工作平臺1

上模2

下工作平臺3

下模4

導柱5

電子光纜感應尺6

接近傳感器7

螺旋測試頭8。

具體實施方式

參見圖1和2，本實用新型涉及的一種半導體封裝模具智能定位系統，它包括上工作平臺1以及下工作平臺3，所述上工作平臺1底部安裝有上模2，所述下工作平臺3頂部安裝有下模4，所述上工作平臺1與下工作平臺3之間連接有四根導柱5，所述下工作平臺3的基座上設置有電子光纜感應尺6，所述電子光纜感應尺6位于導柱5的外側，所述導柱5的內側設置有接近傳感器7，所述下工作平臺3上設置有螺旋測試頭8，所述螺旋測試頭8位于接近傳感器7的底部。

工作原理：

下工作臺上升，四個導柱上的接近傳感器感應下工作臺是否到達設定位置，電子光纜感應尺讀取下模到導柱的距離是否與設定值一致。為了克服人工手動調節傳感器誤差大的問題，本實用型新型專利將采用螺旋測試頭與接近傳感器配合使用。利用螺旋測試頭的高精度的測量尺寸來調節接近傳感器與工作臺的配合。