[實用新型]半導體封裝模具智能定位系統有效

申請號：	201220570731.6	申請日：	2012-11-01
公開（公告）號：	CN202862460U	公開（公告）日：	2013-04-10
發明（設計）人：	李飛	申請（專利權）人：	江陰蘇陽電子股份有限公司
主分類號：	B29C33/30	分類號：	B29C33/30
代理公司：	江陰市同盛專利事務所 32210	代理人：	唐紉蘭;曾丹
地址：	214421 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	半導體封裝模具智能定位系統
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種半導體封裝模具智能定位系統，它包括上工作平臺（1）以及下工作平臺（3），所述上工作平臺（1）底部安裝有上模（2），所述下工作平臺（3）頂部安裝有下模（4），所述上工作平臺（1）與下工作平臺（3）之間連接有四根導柱（5），其特征在于所述下工作平臺（3）的基座上設置有電子光纜感應尺（6），所述電子光纜感應尺（6）位于導柱（5）的外側，所述導柱（5）的內側設置有接近傳感器（7），所述下工作平臺（3）上設置有螺旋測試頭（8），所述螺旋測試頭（8）位于接近傳感器（7）的底部。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江陰蘇陽電子股份有限公司，未經江陰蘇陽電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220570731.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。