[實用新型]一種晶體管粘片加熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220569262.6 | 申請日: | 2012-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN202996792U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 修建東 | 申請(專利權)人: | 修建東 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H05B3/42 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 264006 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶體管 加熱 裝置 | ||
【權利要求書】:
1.一種晶體管粘片加熱裝置,其特征是:所述的晶體管粘片加熱裝置是由套孔內(nèi)螺紋、溫度探測孔、金屬外殼、絕緣導熱層、隔熱板、加熱套孔、底板和電加熱棒組成,電加熱棒是由耐高溫導線、螺栓頭、加熱棒螺紋和加熱桿組成,加熱套孔設置于金屬導熱體上,金屬導熱體位于絕緣導熱層和隔熱板之間,隔熱板置入底部并經(jīng)底板與加熱裝置固定。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





