[實用新型]一種晶體管粘片加熱裝置有效
| 申請號: | 201220569262.6 | 申請日: | 2012-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN202996792U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 修建東 | 申請(專利權)人: | 修建東 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H05B3/42 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 264006 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶體管 加熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及電加熱設備領域,尤指一種晶體管粘片加熱裝置。
背景技術
三極管封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片,然后將切割好的晶片貼裝到相應的引線框架的小島上,再利用超細的金屬(金錫銅鋁)導線連接到基板的相應引腳,構成所要求的電路,然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。
典型的三極管封裝工藝流程為:檢片、粘片、鍵合、塑封、電鍍、打印、切筋、測試和包裝,粘片就是將切割好的晶片貼裝到相應的引線框架的小島上,其加工過程中需要用到氣體保護和電加熱裝置,這就需要安全的和長壽命的粘片加熱裝置,并且不影響或不燙壞工作臺面。
發明內容
本實用新型一種晶體管粘片加熱裝置,其特征在于,提供了一種安全性高,使用壽命長,與工作臺面隔熱性好的晶體管粘片加熱裝置。
為了實現上述目的,本實用新型的技術解決方案為:一種晶體管粘片加熱裝置是由套孔內螺紋、溫度探測孔、金屬外殼、絕緣導熱層、隔熱板、加熱套孔、底板和電加熱棒組成;電加熱棒是由耐高溫導線、螺栓頭、加熱棒螺紋和加熱桿組成。加熱套孔設置于金屬導熱體上,金屬導熱體位于絕緣導熱層和隔熱板之間,在電加熱棒對其加熱過程中,可以使熱量均勻分布并通過絕緣導熱層和金屬外殼上層對外傳遞熱量,隔熱板置入底部并經底板與加熱裝置固定,可以盡量減少熱量向下面的工作臺面傳遞。?
本實用新型的有益效果是:?加熱均勻,熱傳遞單向性好,結構簡單,移動方便,使用安全,壽命長。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步描述。
附圖1為本實用新型的局部剖視結構示意圖。
附圖2為本實用新型的電加熱棒結構示意圖。
圖中:1、套孔內螺紋,2、溫度探測孔,3、金屬外殼,4、絕緣導熱層,5、隔熱板,6、加熱套孔,7、底板,8、耐高溫導線,9、螺栓頭,10、加熱棒螺紋,11、加熱桿。
具體實施方式
由附圖所示,一種晶體管粘片加熱裝置是由套孔內螺紋1、溫度探測孔2、金屬外殼3、絕緣導熱層4、隔熱板5、加熱套孔6、底板7和電加熱棒組成;電加熱棒是由耐高溫導線8、螺栓9頭、加熱棒螺紋10和加熱桿11組成,加熱套孔6設置于金屬導熱體上,金屬導熱體位于絕緣導熱層4和隔熱板5之間,在電加熱棒對其加熱過程中,可以使熱量均勻分布并通過絕緣導熱層4和金屬外殼3上層對外傳遞熱量,隔熱板5置入底部并經底板7與加熱裝置固定,可以盡量減少熱量向工作臺面傳遞。?
使用時,將電加熱棒分別置入加熱套孔6中,通過加熱棒螺紋10和套孔內螺紋1進行緊固,溫度探頭置入溫度探測孔2中,接通電源,調整對外輸出溫度,可以在金屬外殼3的上表面進行粘片操作。
以上所述,實施方式僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述,并非對本實用新型的范圍進行限定,在不脫離本實用新型技術的精神的前提下,本領域工程技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進,均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





