[實用新型]磁傳感器有效
| 申請號: | 201220569084.7 | 申請日: | 2012-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN203037835U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 西田聰佑;上石一樹 | 申請(專利權)人: | 旭化成微電子株式會社 |
| 主分類號: | G01R33/07 | 分類號: | G01R33/07;G01R19/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種應用于電流傳感器等中的具有高速響應性的磁傳感器。
背景技術
眾所周知,霍爾傳感器的輸出電壓與磁通密度成比例地發生變化。公知有將霍爾傳感器廣泛地應用于用于測量流經導體的電流量的所謂的電流傳感器等中,該電流傳感器利用霍爾傳感器的上述特性,用霍爾傳感器檢測與流經導體的電流成比例地產生的磁通密度,從而對流經導體的電流量進行測定。
另一方面,為了降低排出氣體、提高燃燒經濟性,公知有將內燃機和電動機(電機)這兩者作為驅動源來使用的、所謂的混合動力汽車。在該混合動力汽車中,通常設有用于將自車載電池供給的直流電力變換為三相交流電力的逆變器裝置,將經該逆變器裝置變換后的三相交流電力供給到作為電力供給對象的電動機。另外,在這種混合動力汽車中,在用于將設于逆變器裝置內的IGBT(絕緣柵雙極晶體管:Insulate-GateBipolar?Transistor)等功率模塊與電動機相連接的供電用的導體、例如母線、線纜等上安裝有電流傳感器。并且,通過該電流傳感器來檢測流經母線、線纜等的電流,并且基于檢測出的電流來控制向電動機供給的電力。為了使電動機高效地旋轉,需要高速地、高精度地檢測電動機的電流,并進行控制,這要求電流傳感器具有數μs大小的響應性。
另外,通常,如專利文獻1的圖1所示那樣,電流傳感器由供被檢測電流流過的導體、包圍該導體且具有空隙部的集磁用的芯體、配置于芯體的空隙部的霍爾傳感器或線性霍爾IC以及基板構成。此處,在混合動力汽車等的電動機中,由于會發生數百安培的大電流的急劇變化,因此,施加于霍爾傳感器的磁通密度也會急劇地發生變化。公知此時,在霍爾傳感器、線性霍爾IC的引線框處會產生渦流,無法忽視的較大的電磁噪聲會施加于霍爾傳感器、線性霍爾IC,從而產生使對于磁場的輸出電壓的響應變慢等影響。
這里的渦流是指在金屬內電流會沿消除被施加了的磁通密度的變化的方向呈環狀流動的現象。不言而喻,該渦流會導致產生電磁噪聲。
另一方面,為了抑制渦流的影響,公知的是,在使霍爾傳感器和信號處理IC形成于同一Si基板上的整體式的線性霍爾IC中,如專利文獻2的圖4E所示那樣,在引線框的焊盤(DiePad)上開設槽(缺口)。此時,通過在引線框的焊盤的霍爾傳感器的正下方的位置開設槽來使渦流引起的、施加于霍爾傳感器的磁通密度變得極小。此處,引線框的焊盤是指構成供霍爾傳感器、IC的芯片(Die)安裝的引線框的金屬片。
并且,近年來,為了減少構成電流傳感器的零件個數、使電流傳感器小型化,如專利文獻2所述那樣,一直使用將霍爾傳感器和具有霍爾傳感器的信號處理部的IC封入一個封裝內而形成的線性霍爾IC。此時,不言而喻,由于霍爾傳感器的靈敏度越高越能夠以高分辨率來進行電流檢測,因此將靈敏度較高的化合物半導體用于導電層的霍爾傳感器較為適宜。
專利文獻1:日本特開2006-214815號公報
專利文獻2:日本特開2009-544149號公報
然而,在使用了靈敏度較高的化合物半導體的霍爾傳感器的線性霍爾IC中,通常,由于化合物半導體的霍爾傳感器的芯片尺寸較小,因此難以在霍爾傳感器的正下方的引線框的焊盤上開設槽,從而無法充分地抑制渦流引起的、施加于霍爾傳感器的磁通密度的影響。
另外,若將化合物半導體的霍爾傳感器的芯片尺寸設置得較大,則會引起焊片(Die?Bond)精度的惡化、傳感器封裝的大型化以及成本的上升,因此這是不現實的。
發明內容
本實用新型是鑒于這種情況而提出的,其目的在于提供一種通過焊片將用于檢測磁場的霍爾傳感器和用于進行上述霍爾傳感器的驅動、信號處理的IC分別配置在引線框的焊盤上、并且將該霍爾傳感器和該IC封入在一個封裝內的磁傳感器,該磁傳感器能夠抑制由于急劇的磁通密度的變化而在引線框處產生的渦流的影響且具有電流傳感器所需要的高速響應性。
本實用新型是為了實現這種目的而提出的,第1技術方案為一種磁傳感器,其通過焊片將用于檢測磁場的霍爾傳感器和用于進行上述霍爾傳感器的驅動、信號處理的IC分別配置在引線框的焊盤上,并且將該霍爾傳感器和該IC封入在一個封裝內,其特征在于,上述引線框的焊盤由彼此電絕緣的兩個以上的多個金屬片構成。
另外,在第1技術方案的基礎上,第2技術方案的特征在于,上述IC跨過構成上述引線框的焊盤的兩個以上的金屬片之間的空隙而被焊片在引線框的焊盤上。
另外,在第1技術方案或第2技術方案的基礎上,第3技術方案的特征在于,構成上述引線框的焊盤的兩個以上的金屬片之中的任意一個金屬片具有槽。
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