[實用新型]磁傳感器有效
| 申請號： | 201220569084.7 | 申請日： | 2012-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN203037835U | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 西田聰佑;上石一樹 | 申請（專利權）人： | 旭化成微電子株式會社 |
| 主分類號： | G01R33/07 | 分類號： | G01R33/07;G01R19/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器 | ||
【權利要求書】：
1.一種磁傳感器，其通過焊片將用于檢測磁場的霍爾傳感器和用于進行上述霍爾傳感器的驅動、信號處理的IC分別配置在引線框的焊盤上，并且將該霍爾傳感器和該IC封入在一個封裝內，其特征在于，
上述引線框的焊盤由彼此電絕緣的兩個以上的多個金屬片構成。
2.根據權利要求1所述的磁傳感器，其特征在于，
上述IC跨過構成上述引線框的焊盤的兩個以上的金屬片之間的空隙而被焊片在引線框的焊盤上。
3.根據權利要求1所述的磁傳感器，其特征在于，
構成上述引線框的焊盤的兩個以上的金屬片之中的任意一個金屬片具有槽。
4.根據權利要求2所述的磁傳感器，其特征在于，
構成上述引線框的焊盤的兩個以上的金屬片之中的任意一個金屬片具有槽。
5.根據權利要求1至4之中任一項所述的磁傳感器，其特征在于，
焊片有上述霍爾傳感器的芯片的、構成上述引線框的焊盤的一個金屬片的至少一邊與霍爾傳感器的芯片端之間的距離為0μm以上100μm以下。
6.根據權利要求1至4之中任一項所述的磁傳感器，其特征在于，
上述霍爾傳感器的芯片厚度為145μm以上500μm以下。
7.根據權利要求5所述的磁傳感器，其特征在于，
上述霍爾傳感器的芯片厚度為145μm以上500μm以下。
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