[實(shí)用新型]一種新型集成功率封裝模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220568071.8
• 申請(qǐng)日: 2012-10-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202918215U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高金文;齊海潤(rùn);李志方
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 大洋電機(jī)新動(dòng)力科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H02M7/48
• 分類(lèi)號(hào): H02M7/48;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 中山市漢通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44255
• 代理人: 古冠開(kāi)

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及一種新型集成功率封裝模塊，主用應(yīng)用在電動(dòng)機(jī)中。

背景技術(shù)：

IGBT逆變橋是逆變器最主要的功率部件之一，逆變器工作是否穩(wěn)定直接影響負(fù)載工作狀態(tài)。IGBT逆變橋在工作時(shí)，通常要增加一些外圍器件，這些外圍器件布局分散，各自獨(dú)立外殼封裝，占用空間大，各器件分別與外電路連接，線(xiàn)路連接復(fù)雜，且各器件單獨(dú)散熱，會(huì)造成整個(gè)逆變器溫度不均勻。

發(fā)明內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的是提供一種新型集成功率封裝模塊，它將多個(gè)外圍器件與IGBT逆變橋封裝在一起形成一個(gè)整體模塊，體積小，功能完善，增強(qiáng)功率器件穩(wěn)定性，降低成本,可以簡(jiǎn)化外圍電路，散熱均衡，給用戶(hù)帶來(lái)非常多的方便。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的：

一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：它包括逆變橋的IGBT芯片及二極管芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)電路和若干個(gè)傳感器芯片，將逆變橋的IGBT芯片及二極管芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)電路和若干傳感器芯片用同一外殼封裝起來(lái)形成整體模塊，IGBT驅(qū)動(dòng)電路的輸入端連接外部輸入信號(hào)，IGBT驅(qū)動(dòng)電路的輸出端連接IGBT逆變橋的控制端；IGBT逆變橋的輸入端連接外部高壓DC電源，IGBT逆變橋的輸出端為外部提供交流電。

上述所述的若干個(gè)傳感器芯片是指至少一個(gè)。

上述所述的若干個(gè)傳感器芯片還包括輸出電流傳感器芯片，輸出電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸出端，輸出電流傳感器芯片的輸出端引出模塊。

上述所述的若干個(gè)傳感器芯片還包括輸入電流傳感器芯片，輸入電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，輸入電流傳感器芯片的輸出端引出模塊。

上述所述輸出電流傳感器芯片、輸入電流傳感器芯片分別通過(guò)引腳連接外部低壓DC電源。?

上述所述的若干個(gè)傳感器芯片還包括溫度傳感器，溫度傳感器的輸出端引出模塊。

上述所述的若干個(gè)傳感器芯片還包括電壓傳感器芯片，電壓傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，電壓傳感器芯片的輸出端引出模塊。

上述所述的電壓傳感器芯片通過(guò)引腳連接外部低壓DC電源。

上述所述的若干個(gè)傳感器芯片包括電壓傳感器芯片、溫度傳感器、輸出電流傳感器芯片和輸入電流傳感器芯片，溫度傳感器的輸出端引出模塊，電壓傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，電壓傳感器芯片的輸出端引出模塊，輸入電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，輸入電流傳感器芯片的輸出端引出模塊，輸出電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸出端，輸出電流傳感器芯片的輸出端引出模塊。

上述所述的電壓傳感器芯片、輸出電流傳感器芯片和輸入電流傳感器芯片分別通過(guò)引腳與外部低壓DC電源連接。??

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下效果：

1）它將逆變橋的IGBT芯片及二極管芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)電路和若干傳感器芯片集成在一起并封裝起來(lái)形成整體元器件；體積小，功能完善，線(xiàn)路連接簡(jiǎn)單，采用集中散熱方式，使整個(gè)控制器散熱更均勻，給用戶(hù)帶來(lái)非常多的方便。

2)集成功率模塊中各種傳感器芯片都不需要獨(dú)立外殼，采用整體公用封裝外殼，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，進(jìn)一步減小了控制器體積。

3）簡(jiǎn)化了集成模塊的外部接口，增強(qiáng)IGBT逆變橋的穩(wěn)定性，降低了功率部件的總成本。

附圖說(shuō)明：

圖1?是本實(shí)用新型實(shí)施例一的電路方框原理圖；

圖2?是本實(shí)用新型實(shí)施例二的電路方框原理圖；

圖3是是本實(shí)用新型實(shí)施例三的電路方框原理圖；

圖4?是本實(shí)用新型實(shí)施例四的電路方框原理圖。

具體實(shí)施方式：

下面通過(guò)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。

實(shí)施例一：