[實用新型]一種新型集成功率封裝模塊

有效

• 申請號: 201220568071.8
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN202918215U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 高金文;齊海潤;李志方
• 申請（專利權）人: 大洋電機新動力科技有限公司
• 主分類號: H02M7/48
• 分類號: H02M7/48;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 中山市漢通知識產權代理事務所 44255
• 代理人: 古冠開

1.一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：它包括逆變橋的IGBT芯片及二極管芯片、IGBT驅動電路和若干個傳感器芯片，將逆變橋的IGBT芯片及二極管芯片、IGBT驅動電路和若干傳感器芯片用同一外殼封裝起來形成整體模塊，IGBT驅動電路的輸入端連接外部輸入信號，IGBT驅動電路的輸出端連接IGBT逆變橋的控制端；IGBT逆變橋的輸入端連接外部高壓DC電源，IGBT逆變橋的輸出端為外部提供交流電。

2.根據權利要求1所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：所述的若干個傳感器芯片是指至少一個。

3.根據權利要求2所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：所述的若干個傳感器芯片還包括輸出電流傳感器芯片，輸出電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸出端，輸出電流傳感器芯片的輸出端引出模塊。

4.根據權利要求3所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：所述的若干個傳感器芯片還包括輸入電流傳感器芯片，輸入電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，輸入電流傳感器芯片的輸出端引出模塊。

5.根據權利要求3、4所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：輸出電流傳感器芯片、輸入電流傳感器芯片分別通過引腳連接外部低壓DC電源。?

6.根據權利要求4所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：所述的若干個傳感器芯片還包括溫度傳感器，溫度傳感器的輸出端引出模塊。

7.根據權利要求3或4所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：若干個傳感器芯片還包括電壓傳感器芯片，電壓傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，電壓傳感器芯片的輸出端引出模塊。

8.根據權利要求7所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：電壓傳感器芯片通過引腳連接外部低壓DC電源。

9.根據權利要求1所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：若干個傳感器芯片包括電壓傳感器芯片、溫度傳感器、輸出電流傳感器芯片和輸入電流傳感器芯片，溫度傳感器的輸出端引出模塊，電壓傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，電壓傳感器芯片的輸出端引出模塊，輸入電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸入端，輸入電流傳感器芯片的輸出端引出模塊，輸出電流傳感器芯片的輸入端連接在IGBT逆變橋的輸出端，輸出電流傳感器芯片的輸出端引出模塊。

10.根據權利要求9所述的一種新型集成功率封裝模塊，其特征在于：電壓傳感器芯片、輸出電流傳感器芯片和輸入電流傳感器芯片分別通過引腳與外部低壓DC電源連接。