[實(shí)用新型]擴(kuò)散硅壓力平膜芯體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220567922.7
• 申請(qǐng)日: 2012-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN202886051U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京盛業(yè)達(dá)電子有限公司
• 主分類號(hào): G01L9/00
• 分類號(hào): G01L9/00
• 代理公司: 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)散硅壓力平膜芯體。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)方案硅壓阻式差壓芯體只能精確的測(cè)量壓力差，不能測(cè)量單獨(dú)的進(jìn)壓值。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供一種擴(kuò)散硅壓力平膜芯體。

本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型擴(kuò)散硅壓力平膜芯體，包括套筒和底座，還包括膜片、平膜進(jìn)壓頭、毛細(xì)管、第一接頭和第二接頭，毛細(xì)管的一端穿過第一接頭與底座對(duì)應(yīng)設(shè)置；第一接頭和第二接頭焊接頭；底座設(shè)置于第二接頭內(nèi)；毛細(xì)管的另一端穿過平膜進(jìn)壓頭；平膜進(jìn)壓頭和膜片焊接；套筒分別與平膜進(jìn)壓頭和第二接頭連接。

所述底座上還設(shè)置補(bǔ)償板。

所述膜片內(nèi)密封硅油。

所述膜片采用不銹鋼制作。

本實(shí)用新型擴(kuò)散硅壓力平膜芯體產(chǎn)品采用了一次性硅油充灌技術(shù)，帶用螺紋的工件、毛細(xì)管與接頭相連，將芯體封裝在接頭中，采用一體化結(jié)構(gòu)，散熱快，耐腐蝕，不銹鋼全焊接結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，擴(kuò)散硅壓力平膜芯體，包括套筒6和底座7，還包括膜片1、平膜進(jìn)壓頭2、毛細(xì)管3、第一接頭4和第二接頭5，毛細(xì)管3的一端穿過第一接頭4與底座7對(duì)應(yīng)設(shè)置；第一接頭4和第二接頭5焊接頭；底座7設(shè)置于第二接頭5內(nèi)；毛細(xì)管3的另一端穿過平膜進(jìn)壓頭2；平膜進(jìn)壓頭2和膜片1焊接；套筒6分別與平膜進(jìn)壓頭2和第二接頭5連接。

所述底座7上還設(shè)置補(bǔ)償板8。

所述膜片1內(nèi)密封硅油。

所述膜片1采用不銹鋼制作。

型擴(kuò)散硅壓力平膜芯體是通過外加壓力不銹鋼膜片內(nèi)部密封的硅油流入毛細(xì)管，再通過毛細(xì)管傳遞到敏感芯片上，敏感芯片不直接接觸被測(cè)介質(zhì)，形成壓力測(cè)量的全固態(tài)結(jié)構(gòu)。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。