[實用新型]擴散硅壓力平膜芯體

有效

• 申請號: 201220567922.7
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN202886051U
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 高峰
• 申請（專利權）人: 南京盛業達電子有限公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 曾少麗

1.一種擴散硅壓力平膜芯體，包括套筒（6）和底座（7），其特征在于還包括膜片（1）、平膜進壓頭（2）、毛細管（3）、第一接頭（4）和第二接頭（5），毛細管（3）的一端穿過第一接頭（4）與底座（7）對應設置；第一接頭（4）和第二接頭（5）焊接頭；底座（7）設置于第二接頭（5）內；毛細管（3）的另一端穿過平膜進壓頭（2）；平膜進壓頭（2）和膜片（1）焊接；套筒（6）分別與平膜進壓頭（2）和第二接頭（5）連接。

2.根據權利要求1所述的擴散硅壓力平膜芯體，其特征在于所述底座（7）上還設置補償板（8）。

3.根據權利要求1所述的擴散硅壓力平膜芯體，其特征在于所述膜片（1）內密封硅油。

4.根據權利要求1或3所述的擴散硅壓力平膜芯體，其特征在于所述膜片（1）采用不銹鋼制作。