[實用新型]漂浮式微球電鍍裝置

有效

• 申請號: 201220566603.4
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN202898574U
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 張林;張云望;金容;杜凱;尹強;樂瑋;周蘭;肖江;張超
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D21/12
• 代理公司: 中國工程物理研究院專利中心 51210
• 代理人: 翟長明;韓志英

1.一種漂浮式微球電鍍裝置，其特征在于：所述的電鍍裝置包括調節水位的孔（1）、陰極（2）、陽極（3）、圓柱體（4）、鍍槽（5）、轉子（6）、圓環陣列（7）、鍍槽蓋（8）；鍍槽（5）為圓筒狀，鍍槽蓋（8）形狀為圓筒，陰極（2）和陽極（3）的形狀均為圓環狀薄片；其連接關系是，所述鍍槽（5）的上方設置有鍍槽蓋（8），鍍槽蓋（8）內徑與鍍槽（5）外徑相同，鍍槽蓋（8）內側面和鍍槽（5）上端口外側面設置有相互匹配的內外螺紋；鍍槽蓋（8）頂部外側中心設置有一個正方形凸塊；圓柱體（4）以鍍槽蓋（8）中軸線為中心固定于鍍槽蓋（8）底面上；陰極（2）、陽極（3）均以鍍槽蓋（8）中心為圓心分別平行固定于鍍槽蓋（8）底面上，陽極（3）外徑與鍍槽蓋（8）內徑相同，陽極（3）內徑大于陰極（2）外徑，陽極（3）和陰極（2）位于同一平面上，圓柱體（4）直徑與陰極（2）內徑相同；在鍍槽蓋（8）的陰極（2）與陽極（3）之間設置有調節水位的孔（1），調節水位的孔（1）垂直貫穿鍍槽蓋（8）；圓環陣列（7）由大小不同的一組圓環構成，以鍍槽（5）底部中心為圓心固定于鍍槽（5）底部；轉子（6）水平置于所述圓環陣列（7）的中心。

2.根據權利要求1所述電鍍裝置，其特征在于：所述轉子（6）為橢圓體狀。