[實用新型]一種高導熱LED封裝基板

有效

• 申請號: 201220565872.9
• 申請日: 2012-10-31
• 公開（公告）號: CN202855803U
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 康孝恒
• 申請（專利權）人: 深圳市志金電子有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅

技術領域

本實用新型涉及LED半導體技術領域，具體涉及一種高導熱LED封裝基板。?

背景技術

LED即是發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，由于其具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、環保等優點而被廣泛應用。目前，大多數LED直接封裝在一般樹脂基板上。然而，隨著LED高輝度化與高效率化發展，尤其是藍光LED元件的發光效率獲得大幅度改善，液晶、家電、汽車等廣泛地應用LED，造成高功率LED的需要更加急迫。而高功率LED封裝后的商品，使用時散發的熱量較大，因此，開發導熱效率高、散熱快的LED封裝基板成為當務之急。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的缺陷，提供一種高導熱LED封裝基板，其具有導熱效率高、散熱快的優點，特別適合用于安裝高功率LED。?

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：?

一種高導熱LED封裝基板，其包括絕緣基板，所述絕緣基板的正面和背面均覆蓋導電層，所述絕緣基板和導電層設有穿孔，導電針置于穿孔中，導電針的外表面與絕緣基板和導電層接觸，還包括置于導電層上的線路層，LED芯片固定在導電針正上方的線路層上，?且LED芯片通過兩條導電線與另外兩根導電針分別連接。

優選地，導電針的直徑與LED芯片的長度一致。?

優選地，所述絕緣基板為環氧樹脂基板或BT樹脂基板。?

優選地，所述絕緣基板的厚度為0.2－3.0mm。?

優選地，所述導電層的厚度為20－100μm。?

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：?

在絕緣基板和導電層中插入導電針后，LED芯片固定在導電針上方的線路層上，?且LED芯片通過兩條導電線與另外兩根導電針分別連接，從而提高了LED芯片的導熱散熱效率，提高了安裝在LED芯片上的LED燈的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型一種高導熱LED封裝基板的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例子對本實用新型一種高導熱LED封裝基板作進一步詳細說明。?

請參照圖1，本實用新型的高導熱LED封裝基板包括絕緣基板1，所述絕緣基板1的正面和背面均覆蓋導電層2。所述絕緣基板1和導電層2設有穿孔（圖未標注），導電針4置于穿孔中，導電針4的外表面與絕緣基板1和導電層2接觸。本實用新型還包括置于導電層2上的線路層3，LED芯片5固定在導電針4正上方的線路層3上，?且LED芯片5通過兩條導電線61、62與另外兩根導電針分別連接。?

作為優選的實施方案，導電針4的直徑與LED芯片5的長度一致，既能實現較高的導熱散熱效率，又能節約成本。?

作為優選的實施方案，所述絕緣基板1為環氧樹脂或BT樹脂基板。?

作為優選的實施方案，所述絕緣基板1的厚度為0.2－3.0mm?

作為優選的實施方案，所述導電層2的厚度為20－100μm。

上述實施例僅為本實用新型的優選實施方式，不能以此來限定本實用新型的保護范圍，本領域的技術人員在本實用新型的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬于本實用新型的保護范圍。?