[實用新型]一種高導熱LED封裝基板有效
| 申請號： | 201220565872.9 | 申請日： | 2012-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN202855803U | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 康孝恒 | 申請（專利權）人： | 深圳市志金電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悅 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 led 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱LED封裝基板，其特征在于：包括絕緣基板，所述絕緣基板的正面和背面均覆蓋導電層，所述絕緣基板和導電層設有穿孔，導電針置于穿孔中，導電針的外表面與絕緣基板和導電層接觸，還包括置于導電層上的線路層，LED芯片固定在導電針正上方的線路層上，?且LED芯片通過兩條導電線與另外兩根導電針分別連接。
2.如權利要求1所述的高導熱LED封裝基板，其特征在于：導電針的直徑與LED芯片的長度一致。
3.如權利要求1所述的高導熱LED封裝基板，其特征在于：所述絕緣基板為環氧樹脂基板或BT樹脂基板。
4.如權利要求1所述的高導熱LED封裝基板，其特征在于：所述絕緣基板的厚度為0.2－3.0mm。
5.如權利要求1所述的高導熱LED封裝基板，其特征在于：所述導電層的厚度為20－100μm。
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