[實用新型]LED封裝器件有效
| 申請號： | 201220563838.8 | 申請日： | 2012-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN203026550U | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 賈晉;李東明;李剛;楊冕 | 申請（專利權）人： | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 611731 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝器件，包括基板、LED芯片模組和熒光粉層，其特征在于，所述LED芯片模組和熒光粉層位于基板上并且相互間隔開。?
2.如權利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在0.5mm-50mm。?
3.如權利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在2-3mm。?
4.如權利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述基板上設置有封裝槽，LED芯片模組位于所述封裝槽的底面上，所述熒光粉層位于遠離所述封裝槽底面的開口部的臺階上。?
5.如權利要求4所述的LED封裝器件，其中，所述封裝槽為圓形槽。?
6.如權利要求4所述的LED封裝器件，其中，所述封裝槽的底面上未設置有LED芯片模組的區域布置有柔性電路板，所述LED芯片模組與柔性電路板通過金線電連接。?
7.如權利要求6所述的LED封裝器件，其中，在所述基板的封裝槽中、并且在所述熒光粉層與LED芯片模組之間填充有封裝膠。?
8.如權利要求7所述的LED封裝器件，其中，所述封裝膠為折射率介于LED芯片和熒光粉層的折射率之間的有機硅樹脂或有機硅。?
9.如權利要求1所述的LED封裝器件，其中，所述基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。?
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