[實(shí)用新型]LED封裝器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220563838.8
• 申請(qǐng)日: 2012-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203026550U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈晉;李東明;李剛;楊冕
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京海虹嘉誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11129
• 代理人: 張濤

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)，特別涉及一種LED封裝器件。

背景技術(shù)

近年來(lái)，白光LED發(fā)展迅速，其以節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，逐漸占據(jù)整個(gè)照明市場(chǎng)，被稱(chēng)為21世紀(jì)新一代光源。白光LED的實(shí)現(xiàn)方式主要有三種，包括紫外光LED芯片+RGB熒光粉、RGB?LED芯片組合發(fā)白光和藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉。其中，藍(lán)光黃色熒光粉工藝簡(jiǎn)單、技術(shù)成熟，被眾多封裝廠家采用。眾所周知，目前影響大功率白光LED可靠性和壽命的關(guān)鍵因素是散熱問(wèn)題，熱量的導(dǎo)出是關(guān)鍵，因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱會(huì)使熒光粉沉降很快，造成LED色漂移及光通量的下降。因此，如何防止熒光粉的快速沉降主要有兩方面：增強(qiáng)散熱能力和優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)。

以藍(lán)光LED芯片+黃色熒光粉為例，其封裝主要過(guò)程包括固晶、種線、封膠、測(cè)試、包裝。其中，封膠過(guò)程為熒光粉與封裝膠均勻混合并通過(guò)點(diǎn)膠或覆膜的方式直接涂在LED芯片上，使得熒光粉與LED芯片直接接觸。該方式的局限性主要在于LED芯片的熱造成熒光粉的快速沉降，易產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性。

因此，現(xiàn)有技術(shù)中存在對(duì)一種能夠更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，導(dǎo)致色漂移和光色的一致性的問(wèn)題的LED封裝器件的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種LED封裝器件，其中，熒光粉層與LED芯片隔離開(kāi)。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，提供了一種LED封裝器件，包括基板、LED芯片模組和熒光粉層，其特征在于，所述LED芯片模組和熒光粉層位于基板上并且相互間隔開(kāi)。

其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在0.5mm-50mm。

其中，所述LED芯片模組和熒光粉層的間隔距離為在2-3mm。

其中，所述基板上設(shè)置有封裝槽，LED芯片模組位于所述封裝槽的底面上，所述熒光粉層位于遠(yuǎn)離所述封裝槽底面的開(kāi)口部的臺(tái)階上。

其中，所述封裝槽為圓形槽。

其中，所述封裝槽的底面上未設(shè)置有LED芯片模組的區(qū)域布置有柔性電路板，所述LED芯片模組與柔性電路板通過(guò)金線電連接。

其中，在所述基板的封裝槽中、并且在所述熒光粉層與LED芯片模組之間填充有封裝膠。

其中，所述封裝膠為折射率介于LED芯片和熒光粉層的折射率之間的有機(jī)硅樹(shù)脂或有機(jī)硅。

其中，所述基板為鋁基板、銅基板或陶瓷基板。

其中，所述熒光粉層經(jīng)由將熒光粉與封裝膠按預(yù)定重量比例均勻混合，進(jìn)行真空脫泡后點(diǎn)在熔融的填充物之上并固化而制成。

其中，所述熒光粉層經(jīng)由在固化的填充物上涂敷一層具有內(nèi)外相的含有熒光粉的感光膠懸浮液，并在暗室中自然吹干之后通過(guò)芯片恒流自曝光的方式制成。

其中，所述熒光粉層經(jīng)由將熒光粉噴涂在薄膜、PC或玻璃外殼上制成，或者通過(guò)直接將熒光粉摻雜于薄膜或外殼原料中加工制成。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，由于LED芯片與熒光粉層間隔一定距離，因此LED芯片發(fā)出的熱量在接觸到熒光粉層之前，大部分熱量已經(jīng)基板散發(fā)出去。相應(yīng)地，熒光粉層受到的熱量降低，從而減少了熒光粉的沉降。因此，本實(shí)用新型的應(yīng)用更好地避免由于LED芯片的散熱造成熒光粉的快速沉降，從而產(chǎn)生色漂移，影響光色的一致性的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，以下將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。顯而易見(jiàn)地，以下描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，還可以根據(jù)這些附圖所示實(shí)施例得到其它的實(shí)施例及其附圖。

圖1為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例的LED封裝器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。