[實用新型]晶圓編帶裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220562952.9
• 申請日: 2012-10-30
• 公開（公告）號: CN203318726U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 盧傳播
• 申請（專利權）人: 廈門市弘瀚電子科技有限公司
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65B57/02;B07C5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓加工裝置，特別是一種自動化結合晶圓分選和編帶功能的一體裝置。

背景技術

晶圓是制造集成電路的基本原料。制做晶圓工序主要包括：首先由硅元素加以純化（99.999%），然后將這些純硅成長為硅晶棒，之后經過照相制版、拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅棒，最后切割成一片一片薄薄的晶圓。

初步切割完成的晶圓堆在一起，其中并非每個晶圓都是合格品。有必要將其中合格的晶圓挑選出來，并對挑選出的大量合格晶圓進行整理封裝，最終生成方便運輸儲存的晶圓包裹。目前晶圓的相關挑選及封裝技術尚不成熟，無法有效進行相關操作。

發(fā)明內容

基于此，有必要提供一種高效率對晶圓尤其是裸晶進行分選與編帶操作的晶圓編帶裝置。

一種晶圓編帶裝置，用于在晶圓堆中挑選出合格晶圓并以蓋帶與載帶對其進行編帶操作。所述晶圓編帶裝置包括分選設備、編帶設備及控制器。所述分選設備用于挑選出合格晶圓。所述控制器分別電連接所述分選設備與所述編帶設備，用于控制分選設備移送所述合格晶圓至位于空位狀態(tài)的編帶設備。所述編帶設備用于對所述合格晶圓進行編帶操作。

本實用新型所揭示的晶圓編帶裝置能夠有效協(xié)調晶圓分選與編帶操作，準確挑選合格晶圓，并迅速判斷調整載帶位置以放置所述合格晶圓，從而及時進行編帶封裝，加快編帶速度，提供工作效率。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的第一實施例中，晶圓編帶裝置的立體示意圖一。

圖2為圖1中的A處放大示意圖。

圖3為本實用新型的第一實施例中，晶圓編帶裝置的立體示意圖二。

圖4為圖3中的B處放大示意圖。

圖5為圖3中的C處放大示意圖。

圖6為本實用新型的第一實施例中，晶圓編帶裝置的工作原理框圖。

圖7為本實用新型的第二實施例中，晶圓編帶裝置的立體示意圖。

圖8為本實用新型的第一實施例中，晶圓編帶裝置的工作流程圖。

附圖標記說明：

晶圓編帶裝置100、100a分選設備10、10a頂晶部件11、11a第一承載臺111、111a移動元件112第一監(jiān)視部件12電荷耦合攝像機121、211顯示部件13輸入部件14鍵盤141鼠標142移送部件15支撐臂151真空吸嘴152編帶設備20、20a第二監(jiān)視部件21載帶部件22、22a載帶盤221第二承載臺222壓合端2221第二懸掛軸223蓋帶部件23、23a蓋帶盤231傳送輪232支柱233第一懸掛軸234壓合部件24加熱器241壓頭242盤繞部件25、25a基座30控制器40處理單元41存儲單元42料盤901、901a晶圓堆902在測晶圓903合格晶圓904蓋帶905、905a載帶906、906a載孔907定位孔908封裝帶909、909a成型載盤910第一控制信號S1第二控制信號S2第三控制信號S3第四控制信號S4