[實(shí)用新型]晶圓編帶裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220562952.9
• 申請(qǐng)日: 2012-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN203318726U
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧傳播
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門市弘瀚電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B65B15/04
• 分類號(hào): B65B15/04;B65B57/02;B07C5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.晶圓編帶裝置，用于在晶圓堆中挑選出合格晶圓并以蓋帶與載帶對(duì)其進(jìn)行編帶操作，其特征在于，所述晶圓編帶裝置包括分選設(shè)備、編帶設(shè)備及控制器，所述分選設(shè)備用于挑選出合格晶圓，所述控制器分別電連接所述分選設(shè)備與所述編帶設(shè)備，用于控制分選設(shè)備移送所述合格晶圓至位于空位狀態(tài)的編帶設(shè)備，所述編帶設(shè)備用于對(duì)所述合格晶圓進(jìn)行編帶操作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述控制器還用于判斷所述編帶設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)，并在所述編帶設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)為置物狀態(tài)時(shí)調(diào)整所述編帶設(shè)備為空位狀態(tài)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述晶圓編帶裝置還包括基座以收容所述控制器并承載所述分選設(shè)備與所述編帶設(shè)備。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括頂晶部件，所述頂晶部件設(shè)置于基座上，用于承載晶圓堆。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述頂晶部件的數(shù)量為至少一個(gè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括第一監(jiān)視部件，所述第一監(jiān)視部件設(shè)置于所述基座上，用于監(jiān)視位于頂晶部件上的晶圓堆以測試晶圓堆中一在測晶圓的晶圓實(shí)際參數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括顯示部件，所述顯示部件用于顯示功能選項(xiàng)框及在測晶圓狀態(tài)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括輸入部件，所述輸入部件用于輸入合格晶圓的晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括移送部件，所述移送部件連接控制器，抓取所述合格晶圓。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述編帶設(shè)備包括蓋帶部件、載帶部件、盤繞部件及壓合部件，其中所述蓋帶部件用于存放所述蓋帶，所述載帶部件用于存放所述載帶，所述壓合部件用于將所述蓋帶壓合在所述載帶上以生成封裝帶，所述盤繞部件用于對(duì)所述封裝帶進(jìn)行盤繞操作以生成成型載盤。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述蓋帶部件、所述載帶部件、所述盤繞部件及所述壓合部件的數(shù)量分別為至少一個(gè)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述控制器分別電連接所述蓋帶部件、所述載帶部件、所述壓合部件及所述盤繞部件。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述載帶具有載孔以放置所述合格晶圓，所述載帶部件還包括第二監(jiān)視部件。