[實用新型]一種覆銅板、PCB板層壓用墊板

有效

• 申請號: 201220561716.5
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN202911211U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 茍銘;蘇曉聲;李龍飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B3/26
• 分類號: B32B3/26;H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種覆銅板、PCB板層壓用墊板，包括墊板基體，其特征在于，

所述墊板基體的內部設置有多個空腔；

所述多個空腔之間彼此獨立設置、或部分空腔之間相連通；

多個空腔內均未填充有填充物、或者至少部分空腔內填充有填充物。

2.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，所述部分相連的空腔之間通過通道和控制終端連通。

3.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，所述空腔為密閉結構。

4.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，所述填充物為液體或氣體，位于所述基體不同位置的空腔內填充的液體或氣體的物理性能不同，所述物理性能至少包括導熱性、密度、可壓縮性中的一種。

5.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，所述空腔具有與所述墊板外部連通的填充物通道，用于向所述空腔內注入液體或氣體。

6.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，所述墊板基體由上基板和下基板壓合制成；所述單個空腔的部分設置在上基板上，其另一部分相對應的設置在下基板上，兩個相對應的空腔的部分相互扣合構成整個空腔。

7.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，所述墊板為具有多個空腔的一體式結構，所述墊板由內部填充有發泡劑的板材制成。

8.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，不同墊板內的空腔的形態和/或分布方式不同。

9.根據權利要求1所述的墊板，其特征在于，位于同一墊板上的空腔形態相同、不同或部分不同。

10.根據權利要求1~9任意一項所述的墊板，其特征在于，設置在覆銅板、PCB板同一側的所述墊板為單獨的一塊墊板，或多塊具有不同空腔的墊板組成的組合墊板；所述空腔的橫截面為圓形、梯形或矩形。