[實用新型]一種覆銅板、PCB板層壓用墊板

有效

• 申請號: 201220561716.5
• 申請日: 2012-10-29
• 公開（公告）號: CN202911211U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 茍銘;蘇曉聲;李龍飛
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B3/26
• 分類號: B32B3/26;H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本實用新型涉及覆銅板、PCB板制造技術領域，尤其涉及一種覆銅板、PCB板層壓用墊板。

背景技術

覆銅板將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE），覆銅板是大多數電子產品實現電路互聯的不可缺少的主要組成部件。

覆銅板在層壓過程中為提高板材的厚度均勻性控制能力和基材的質量，大多使用緩沖材料，緩沖材料中比較常見的為牛皮紙和不同材質的墊板，一般緩沖材料位于層壓鋼板和板材之間。溫度、壓力借緩沖材料傳遞到板材表面。使用這兩種材料的原因為其具有一定的耐高溫性和緩沖性，但目前常用的這兩種材料多為緊密的纖維材料，因為材質和結構的原因，在層壓過程中受到比較明顯的局限，包括：1：緩沖性不夠；2：無法實現局部傳熱和局部壓力調整等，以上問題不僅限制現有的板材性能的提升，且存在面對需要同一張板材不同部分有不同性能要求時，目前常用的這些緩沖材料完全無法使用的情況。

在PCB板層壓過程中，特別是因PCB板壓制對象為粘結片和芯板的結構，其中因帶有電路圖形會在芯板板面上出現特征不同的區域，如芯板板面上某些部分主要為銅箔完全蝕刻掉的部分，即無銅區；某些部分主要為含銅的線路部分，線路部分在芯板板面上形成凸起，造成無銅區域凹陷，這種凹陷容易導致多層板壓合中芯板上面的粘結片熔融后填膠不完整，特別是在①厚銅電路中，因電路銅箔較厚，導致無銅區凹陷較深，以至填膠完整更困難，②多張板疊加層壓中，無銅區重疊，這樣會導致粘結片在同一位置處需要填膠量較大，流動不平衡，填膠效果較差。

發明內容

本實用新型的目的在于提出一種覆銅板、PCB板層壓用墊板，能夠提高墊板的緩沖性能，實現被壓覆銅板、PCB板不同位置的溫度和受壓情況的局部控制，提高了覆銅板的溫度和壓力分布的均勻性，以及PCB多層板和厚銅電路的層壓過程中粘結片熔融后填膠的完整性，同時具有空腔的墊板在泄壓之后恢復能力強，墊板的重復使用率高。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種覆銅板、PCB多層板層壓用墊板，包括墊板基體，其中，所述墊板基體內的內部設置有多個空腔；

所述多個空腔之間彼此獨立設置、或部分空腔之間相連通；

多個空腔內均為填充有填充物、或者至少部分空腔內填充有填充物。

作為上述墊板的一種優選方案，所述部分相連的空腔之間通過通道和控制終端連通。

作為上述墊板的一種優選方案，所述空腔為密閉結構。

作為上述墊板的一種優選方案，位于所述基本不同位置的空腔內填充的液體或氣體的物理性能不同，所述物理性能至少包括導熱性、密度、可壓縮性中的一種。

作為上述墊板的一種優選方案，所述空腔具有與所述墊板外部連通的介質通道，用于向所述空腔內注入液體或氣體。

作為上述墊板的一種優選方案，所述墊板基體由上基板和下基板壓合制成；所述單個空腔的部分設置在上基板上，其另一部分相對應的設置在下基板上，兩個相對應的空腔的部分相互扣合構成整個空腔。

作為上述墊板的一種優選方案，所述墊板為具有多個空腔的一體式結構，所述墊板由內部填充有發泡劑的板材制成。

作為上述墊板的一種優選方案，不同墊板內的空腔的形態和/或分布方式不同。

作為上述墊板的一種優選方案，位于同一墊板上的空腔形態相同、不同或部分不同。

作為上述墊板的一種優選方案，設置在覆銅板、PCB板同一側的所述墊板為單獨的一塊墊板，或多塊具有不同空腔的墊板組成的組合墊板；所述空腔的橫截面為圓形、梯形或矩形。

本實用新型的有益效果為：本實用新型通過提供一種覆銅板、PCB板層壓用墊板，其通過在墊板基體內設置多個密閉空腔，并且該空腔為單獨設置或多個空腔中的部分相連，同時根據被加工的覆銅板、PCB板的結構有選擇的在部分空腔內填充填充物，或空腔內均不填加填充物，在空腔內填充物理性能不同的填充物可以實現對墊板不同位置傳遞的壓力和溫度等參數進行控制，從而實現在覆銅板、PCB板層壓過程中精細的、可部分控制的目的，由于墊板內部為空腔結構也提高了墊板的緩沖性能，以及墊板泄壓后的恢復能力，增加墊板的重復利用率；同時也能夠保證PCB多層板和厚銅電路的層壓過程中粘結片熔融后填膠的完整性。

附圖說明

圖1是本實用新型具體實施方式一提供的墊板的主視圖；

圖2是本實用新型具體實施方式一提供的墊板的內部結構示意圖；